1) solder resist
阻焊剂
1.
This paper describes the development of solder resist for laser direct imaging(LDI), can rises position alignment accuracy of solder resist in high density PCB manafacturing.
概述了激光直接成像(LDI)用阻焊剂的开发,可以提高高密度PCB制造中阻焊剂的位置重合精度。
2.
This paper describes material and solder resist ect.
概述了支撑汽车电子用途的基材和阻焊剂等具有高可靠性的PCB材料。
3.
This paper describes the development of solder resist having super high sensitivity and highsolution for direct imaging(DI).
概述了超高灵敏度和高分辨率的直接成像(DI)用阻焊剂的开发,适用于要求高位置重合性的高密度印制板的制造。
2) solder mask
阻焊剂
3) solder mask over bare copper(SMOBC)
裸铜阻焊剂，铜箔阻焊膜
4) water-developable soldering mask
水显影阻焊剂
5) Liquid Photo-imageable Solder Masks(LPSM)
液态感光阻焊剂
6) liquid photoimagable solder mask (LPSM)
液体光致阻焊剂
补充资料：焊接:焊剂
颗粒状焊接材料。在焊接时它能够熔化形成熔渣和气体﹐对熔池起保护和冶金作用。焊剂由大理石﹑石英﹑萤石等矿石和鈦白粉﹑纤维素等化学物质组成。焊剂主要用於埋弧焊和电渣焊。用以焊接各种钢材和有色金属时﹐必须与相应的焊丝合理配合使用﹐才能得到满意的焊缝。焊剂分为酸性﹑中性和硷性3种﹐按製造方法分为熔炼焊剂和非熔炼焊剂。熔炼焊剂是用各种矿石经电弧炉熔炼后粉碎而成。其中﹐酸性熔炼焊剂应用较多﹐它配以适当的焊丝﹐广泛用於碳钢和低合金结构钢的焊接。中性和硷性熔炼焊剂则用於强度较高的高强钢焊接。非熔炼焊剂製造简单﹐劳动卫生条件较好﹐质量容易控制﹐并可加入各种所需合金元素来改善焊缝金属组织和性能﹐因而得到较广泛的应用。非熔炼焊剂烘乾温度在 400℃以下的﹐称为黏结焊剂﹔烘乾温度在400～1000℃的﹐称为烧结焊剂﹐后者强度好﹐成品率高﹐应用较多。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条