1) Hermetic alloy
封接合金
2) constant expansion alloy
封接合金
3) sealing alloy
封接合金
4) Fe-Ni-Cr sealing alloy
Fe-Ni-Cr封接合金
1.
The oxidation rate, the growth, morphology and structure of oxide scale and whiskers for Fe-Ni-Cr sealing alloys in H_2-H_2O atmosphere at high temperatures have been studied.
试验表明,Fe-Ni-Cr封接合金在高温湿氢气氛中氧化膜的生长受扩散控制,其主要组成为刚玉型的Cr_2O_3与尖晶石型的(Fe,Mn)O·Cr_2O_3。
5) sealing
封接
1.
Study on the Sealing Glass of Lower Melting Point in System Li_2O-ZnO-SiO_2;
Li_2O-ZnO-SiO_2系结晶型低熔点封接玻璃的研究
2.
Glass-ceramic application in electronic sealing;
微晶玻璃在电子封接中的应用
3.
Effects of decarburization at high temperature in humid hydrogen on glass-to-metal sealing;
高温湿氢脱碳对玻璃—金属封接质量的影响
6) Seal
封接
1.
The crystallization process and mechanism of ZnO-B2O3-BaO lead-free sealing glass containing V2O5 and SrO were studied by means of DTA, grads furnace and XRD.
利用差热分析、梯度炉与X射线衍射等测试分析方法研究了以V2O5为成核剂、SrO为添加剂的ZnO- B2O3-BaO系统结晶型无铅封接玻璃的析晶行为,析出的主晶相为Zn3(VO4)2,析晶温度为589。
2.
The YAG faceplate is sealed to the glass envelope using low-melt.
该YAG荧光屏的粉层衬底YAG通过低熔点玻璃与投影管的玻锥进行封接；YAG荧光屏的制作包括荧光粉的沉积、有机膜的涂覆以及铝膜的制作等工序；为了进一步提高投影管特别是投影电视系统的图像效果，YAG荧光屏上设计制作有多层干涉膜。
参考词条
补充资料：封接合金
平均热膨胀系数为(4～10)×10-6℃-1的膨胀合金，又称定膨胀合金；主要用作电真空器件中与玻璃或陶瓷封接的材料（图1）。19世纪初，已开始用铂作为封接材料与软玻璃封接。1879年，爱迪生(T.Edison)发明的白炽灯泡以及早期的电子管和X射线管通过玻璃的引出线都用铂丝。在 1896年法国吉尧姆 (C.E.Guillaume)制成因瓦(Invar)合金(36Ni-Fe)以后,又派生出了代替铂的46Ni-Fe封接合金，这是最早的封接合金。后来进一步改进这种合金,在表面覆一层薄铜,这种覆铜的42Ni-Fe丝(俗称杜美丝，Dumet Wire)用作非匹配软玻璃封接引出线一直使用到70年代。随着电真空技术的发展，出现了熔点高、热稳定性好、热膨胀系数更低的硬玻璃。初期采用钼或钨与硬玻璃封接。20世纪30年代出现了与硬玻璃封接的称为可伐 (Kovar)的Fe-Ni-Co合金;此外,还出现了与软玻璃封接的Fe-Ni-Cr系、Fe-Cr系、Fe-Ni-Cu系等封接合金。
第二次世界大战后，随着超高频、大功率电真空器件的发展，出现了与氧化铝、氧化铍等陶瓷封接的合金。对膨胀合金提出兼具高导热、高导电、无磁性等物理性能的要求。为此采用了复合膨胀合金（如覆铜的可伐合金带材和丝材）、含难熔金属的封接合金 （如Ni-Mo、Ni-Mo-W系等），但用量都不大。
在一定的温度范围内，金属与玻璃的热膨胀系数相一致的封接称为匹配封接。两者的热膨胀系数相差较大的封接称为非匹配封接。一般采用匹配封接，以保证密封质量。附表列出了一些常用封接合金的牌号、成分、平均热膨胀系数和用途。图2和3分别示出合金、玻璃和陶瓷的膨胀曲线。
金属与玻璃封接是靠金属表面所形成的一层致密的氧化膜与加热后的玻璃通过扩散熔融而完成结合的。金属与陶瓷不能直接熔融粘合，而是在陶瓷封接面金属化后用焊料来连接。在封接和使用的整个过程中，封接合金不应发生能引起膨胀特性有明显变化的相变。
封接合金的熔点需高于玻璃熔封和陶瓷封焊的温度，应能与无氧铜等金属钎焊或熔焊，并具有良好的加工性，以便制成丝材、带材、管材和冲压成各种形状的复杂零件。
参考书目
E.Werner,Werkstoffkunde der Hochvakuumtechnik,VEB Deutscher Verlag der Wissenschaften, Berlin,1960.
第二次世界大战后，随着超高频、大功率电真空器件的发展，出现了与氧化铝、氧化铍等陶瓷封接的合金。对膨胀合金提出兼具高导热、高导电、无磁性等物理性能的要求。为此采用了复合膨胀合金（如覆铜的可伐合金带材和丝材）、含难熔金属的封接合金 （如Ni-Mo、Ni-Mo-W系等），但用量都不大。
在一定的温度范围内，金属与玻璃的热膨胀系数相一致的封接称为匹配封接。两者的热膨胀系数相差较大的封接称为非匹配封接。一般采用匹配封接，以保证密封质量。附表列出了一些常用封接合金的牌号、成分、平均热膨胀系数和用途。图2和3分别示出合金、玻璃和陶瓷的膨胀曲线。
金属与玻璃封接是靠金属表面所形成的一层致密的氧化膜与加热后的玻璃通过扩散熔融而完成结合的。金属与陶瓷不能直接熔融粘合，而是在陶瓷封接面金属化后用焊料来连接。在封接和使用的整个过程中，封接合金不应发生能引起膨胀特性有明显变化的相变。
封接合金的熔点需高于玻璃熔封和陶瓷封焊的温度，应能与无氧铜等金属钎焊或熔焊，并具有良好的加工性，以便制成丝材、带材、管材和冲压成各种形状的复杂零件。
参考书目
E.Werner,Werkstoffkunde der Hochvakuumtechnik,VEB Deutscher Verlag der Wissenschaften, Berlin,1960.
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