1) grain rotation
晶粒转动
1.
As the grain sizes are decreased,the transition of deformation mechanism from partial dislocation emission from grain boundaries and twinning to grain boundary sliding and grain rotation in face-centered-cubic nano-crystalline metals is summarized.
综述了纳米面心立方金属的变形机制随晶粒尺寸的减小而发生的变化,即变形机制由晶界处发射不全位错、形成孪晶转变为晶界滑移、晶粒转动。
2) lattic-rotation model
晶粒转动模型
1.
A new microcosmic deformation mechanism—lattic-rotation model which could interpret the observed test phenomenon was proposed;and a credible data proceeding me.
利用晶粒转动模型,对此特殊试验现象的成因给出了初步解释,并得到了岩体试样泊松比值的合理计算方法。
3) rotational grain
旋转晶粒
4) grain movement
晶粒运动
5) subgrain rotation
亚晶粒旋转
6) lattice rotation
晶格转动
1.
With nickel base single crystal alloy, the relationship of open slip operating system and crystallographic necking cross section and lattice rotation is studied.
以镍基单晶合金为对象 ,通过有限元分析 ,研究了开动滑移系类型与单晶体颈缩截面形状及晶格转动的关系 ,建立了单向拉伸光滑试样颈缩截面形状、晶格转动与开动滑移系、试样轴晶体取向的关系。
补充资料：Assembly晶粒封装
以树酯或陶瓷材料，将晶粒包在其中，以达到保护晶粒，隔绝环境污染的目的，而此一连串的加工过程，即称为晶粒封装（assembly）。封装的材料不同，其封装的作法亦不同，本公司几乎都是以树酯材料作晶粒的封装，制程包括：芯片切割→晶粒目检→晶粒上「架」（导线架，即lead frame）→焊线→模压封装→稳定烘烤（使树酯物性稳定）→切框、弯脚成型→脚沾锡→盖印→完成。以树酯为材料之ic，通常用于消费性产品，如计算机、计算器，而以陶瓷作封装材料之ic，属于高性赖度之组件，通常用于飞弹、火箭等较精密的产品上。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条