1) Cu-Ti3SiC2 composite
Cu-Ti3SiC2复合材料
1.
The effects of sintering temperature on the density,conductivity and hardness of Cu-Ti3SiC2 composite which contained carbon fiber of 2% volume were studied.
研究了在Cu-Ti3SiC2复合材料中添加2%体积含量碳纤维的致密度、电导率和硬度同烧结温度的关系。
2) Ti3SiC2/SiC composite
Ti3SiC2/SiC复合材料
1.
Ti3SiC2/SiC composites were fabricated by reactive hot pressing method.
采用反应热压烧结法制备了Ti3SiC2/SiC复合材料,针对SiC含量对该复合材料致密化程度、力学性能以及应力-应变行为的影响进行了研究。
3) Al_2O_3/Cu composite
Al2O3/Cu复合材料
1.
Using self-made electric-tribo tester,electric-tribological behaviors of Al_2O_3/Cu composites by internal oxidation were investigated.
采用内氧化法制备Al2O3/Cu复合材料,在自制电磨损试验机上评价Al2O3/Cu复合材料的磨损性能,采用扫描电子显微镜观察Al2O3/Cu复合材料的磨损表面形貌,用能谱仪对其磨损表面主要元素进行分析并探讨其磨损机制。
2.
Al_2O_3/Cu composites were prepared by internal oxidation of Cu-Al alloy.
采用简化的内氧化工艺制备了Al2O3/Cu复合材料,研究不同内氧化时间(3～10h)及不同变形量(20%～80%)下的Al2O3/Cu复合材料的显微硬度和导电率,并对其显微组织进行了分析。
4) C/Cu composite
C/Cu复合材料
1.
Effect of graphite on structure,friction and wear characteristics of C/Cu composites;
石墨对C/Cu复合材料微观组织及摩擦磨损性能的影响
2.
Effects of Mo_2C+Mo coating on interface and infiltration of C/Cu composite;
Mo_2C+Mo涂层对C/Cu复合材料界面及浸渗的影响
3.
C/Cu composites were fabricated at 500 ℃ by spark plasma sintering technique using a mixture of copper and graphite powders which were mechanically alloyed.
利用机械合金化和放电等离子快速烧结法制备C/Cu复合材料,采用X射线衍射仪、显微硬度计、销-盘式摩擦磨损试验机和扫描电子显微镜对复合粉末和烧结体的组织结构、硬度、干摩擦条件下的摩擦磨损性能及其磨损机制进行分析。
5) Cu-Al2O3/Cr composite
Cu-Al2O3/Cr复合材料
1.
Cu-Al2O3/Cr composite was prepared by powder metallurgy.
用粉末冶金方法制备了Cu-Al2O3/Cr复合材料,研究了压制力(200、250、300、350 MPa)对烧结件显微组织的影响以及该复合材料的密度、硬度、导电率的变化。
6) TiC/Cu composite
TiC/Cu复合材料
1.
The effect of sintering temperature on the structure and mechanical properties of TiC/Cu composites was studied.
本文研究了烧结温度对TiC/Cu复合材料组织和性能的影响,研究结果表明,随着烧结温度的升高,骨架密度增加;渗Cu试样随着骨架密度的增加,硬度增加,而抗弯强度降低,低骨架密度TiC/Cu复合材料的抗弯显微断口有明显的韧窝,呈伪韧性断口形貌。
补充资料：复合材料的复合效应
复合材料的复合效应
composition effect of composite materials
复合材料的复合效应Composition effeet of Com-Posite materials复合材料特有的一种效应，包括线性效应和非线性效应两类。 线性效应包括平均效应、平行效应、相补效应和相抵效应。例如常用于估算增强体与基体在不同体积分数情况下性能的混合率，即 Pc一巧几+VmPm式中Pc为复合材料的某一性质，乃、几分别为增强体和基体的这种性质，VR、Vm则分别是两者的体积分数。这就是基于平均效应上的典型事例。另外关于相补效应和相抵效应，它们常常是共同存在的。显然，相补效应是希望得到的而相抵效应要尽可能避免，这个可通过设计来实现。 非线性效应包括乘积效应、系统效应、诱导效应和共振效应、其中有的己经被认识和利用，并为功能复合材料的设计提供了很大自由度;而有的效应则尚未被充分地认识和利用。乘积效应即已被用于设计功能复合材料。如把一种具有两种性能互相转换的功能材料X/y(如压力/磁场换能材料)和另一种Y/Z的换能材料(如磁场/电阻换能材料)复合起来，其效果是(X/D·(Y/Z)二X/Z，即变成压力/电阻换能的新材料。这样的组合可以非常广泛(见表)。系统效应的机理尚不很清楚，但在实际现象中已经发现这种效应的存在。例如交替迭层镀膜的硬度远大于原来各单一镀膜的硬度和按线性棍合率估算的数值，说明组成了复合系统才能出现的性质。诱导行为已经在很多实验中发现，同时这种效应也在复合材料的乘积效应┌──────┬──────┬──────────┐│甲相性质 │乙相性质 │复合后的乘积性质 ││ X/y │ Y/Z │沙到豹·(Y/公一义您 │├──────┼──────┼──────────┤│压磁效应 │磁阻效应 │压敏电阻效应 │├──────┼──────┼──────────┤│压磁效应 │磁电效应 │压电效应 │├──────┼──────┼──────────┤│压电效应 │场致发光效应│压力发光效应 │├──────┼──────┼──────────┤│磁致伸缩效应│压阻效应 │磁阻效应 │├──────┼──────┼──────────┤│光导效应 │电致效应 │光致伸缩 │├──────┼──────┼──────────┤│闪烁效应 │光导效应 │辐射诱导导电 │├──────┼──────┼──────────┤│热致变形效应│压敏电阻效应│热敏电阻效应 │└──────┴──────┴──────────┘复合材料界面的两侧发现，如诱导结晶或取向，但是尚未能利用这种效应来主动地设计复合材料。两个相邻的物体在一定的条件下会产生机械的或电、磁的共振，这是熟知的物理行为。复合材料是多种材料的组合，如果加以有目的性的设计，肯定可利用这种共振效应，但是目前尚未加以研究。(吴人洁)
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条