1) dual rotating plates lapping mode
双自转研磨盘研磨方式
1.
Through simulation analysis on lapping uniformity of ceramic balls under the dual rotating plates lapping mode,it can be indicated that the lapping uniformity not only depends on the variation range of spin angle θ,but also is determined by the(variation) form of θ and the spin angle speed of ball ω_(b).
对陶瓷球在双自转研磨盘研磨方式下的研磨均匀性进行仿真分析,表明研磨均匀性不仅取决于自旋角θ变化范围,而且取决于θ角的变化过程和球的自转角速度ωb的变化。
2) dual rotation plates lapping method
双自转研磨盘研磨
4) lapping method
研磨方式
1.
It compares the principle, precision and efficiency of several high-precision lapping methods.
本文论述了研磨原理及球体圆度误差趋小化研磨机理;对现有的各种研磨方式的研磨原理、研磨精度、研磨效率等进行了较为全面的比较。
2.
It compares the precision and efficiency of several precision lapping methods.
论述了轴承球研磨的原理及成球机理;并对现有的各种研磨方式的研磨原理、研磨精度、研磨效率等进行了较为全面的比较。
5) two-lap lapping machine
双盘研磨机
6) Lap speed
研磨盘转速
补充资料：磨盘
研磨盘是半导体行业中超大规模集成电路用硅片生产的重要工艺装备。通常使用的铸铁或碳钢研磨盘其使用寿命低，热膨胀系数大。在加工硅片过程中，特别是高速研磨或抛光时，由于研磨盘的磨损和热变形，使硅片的平面度和平行度难以保证。采用碳化硅陶瓷的研磨盘由于硬度高研磨盘的磨损小，且热膨胀系数与硅片基本相同因而可以高速研磨、抛光。特别是近几年来的硅片尺寸越来越大，对硅片研磨的质量和效率提出了更高的要求。碳化硅陶瓷研磨盘的使用将使硅片研磨的质量和效率有很大的提高。同时碳化硅陶瓷研磨盘还可用于研磨、抛光其它材料的片状或块状物体的平面。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条