1) Tin whisker
锡晶须
1.
However,it suffers from some problems such as tin whisker,surface color changes and bath mudding.
但纯锡电镀中存在着许多问题,如锡晶须、镀层变色及镀液混浊等。
2.
Therefore,it is imperative to investigate tin whisker growth mechanism,to look for the effective mitigation strategies and suitable accelerating test methods to study and assess the reliability of the electronic device.
全球电子封装行业的无铅化趋势,使得镀层锡晶须自发生长的问题变得十分突出。
2) tin whiskers
锡晶须
1.
Morphologies and characteristics of tin whiskers on surface of SnAgCuCe/Er lead-free solder
SnAgCuCe/Er无铅钎料表面锡晶须的形态及特性
3) whisker
[英]['wɪskə(r)] [美]['wɪskɚ]
锡须
1.
Analyse and prove the principle of whisker growth.
本文介绍了近年来电子工业中锡和锡铅合金电镀的应用情况,探讨了各种替代Sn-Pb合金的无铅可焊性合金镀层,并对这些工艺做出了评价,分析论证了锡须生长的原理,指出了无铅可焊性电镀的发展方向。
4) tin whisker
锡须
1.
Growth of tin whisker on lead-free solder coated leads of flexible printed circuit;
挠性电路板引脚嵌合部无铅镀层的锡须生长
2.
Research progress of growth mechanism of tin whisker;
锡须生长机理的研究进展
3.
Formation mechanism、hazard and suppress measures of tin whisker
锡须的形成机理、危害及抑制措施
6) Sn-Ni-coated Calcium-magnesium silicate whisker
镀锡镍硅酸钙镁晶须
补充资料：多晶莫来石晶须(纤维)
分子式：
CAS号：
性质：莫来石相为主晶相的多晶纤维。化学成分为Al2O3 72％～77％，SiO222％～17％，B2O3 3％～5％，P2O51.5％～3.0％。纤维直径2～7μm，纤维长度20～125μm。使用温度1350℃。多采用溶胶-凝胶法制造。主要用作补强填料，也可作为轻质、隔热保温材料使用。
CAS号：
性质：莫来石相为主晶相的多晶纤维。化学成分为Al2O3 72％～77％，SiO222％～17％，B2O3 3％～5％，P2O51.5％～3.0％。纤维直径2～7μm，纤维长度20～125μm。使用温度1350℃。多采用溶胶-凝胶法制造。主要用作补强填料，也可作为轻质、隔热保温材料使用。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条