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1)  peeling energy
剥离能
1.
Three major theories elucidating dough stickiness were highlighted,including peeling energy theory,pressuresensitive adhesive(PSA) theory,and Hoseney theory.
作者综述了面团体系表面胶粘性的流变学机理和相应的表征方法及影响因素,着重介绍了关于面团表面胶粘性的剥离能理论、压力敏感型胶粘剂(PSA)理论和Hoseney理论,并讨论了其相应的表征方法,包括剥离法、动力机械流变法、表面张力法和探头法。
2)  peeling performance
剥离性能
1.
Effect of fatigue on peeling performances of calendered flexible composites reinforced with weaving fabrics;
疲劳对机织压延类柔性复合材料剥离性能的影响
2.
Conclusion is made that the yarn counts, fabric density and PVC film thickness affect the tearing and peeling performances.
对机织物增强压延柔性复合材料进行撕裂、剥离性能测试分析,得出基布的纱线线密度、织物密度以及涂层厚度与撕裂强力、剥离强力之间的关系,并对经纬向撕裂强力和剥离强力的关系进行初步研究。
3)  smart-cut
智能剥离
1.
Fabrication of SOI material based on smart-cut technology;
基于智能剥离技术的SOI材料制备
2.
Monocrystalline Silicon films were transferred to a glass substrate by Smart-cut technique which based on H+ions implantation, anodic bonding and layer splitting.
结合中等剂量的氢离子注入和阳极键合(Anodicbonding),利用智能剥离技术(Smart-cut)成功转移了一层单晶硅到玻璃衬底上。
4)  Smart cut
智能剥离
1.
A slow annealing process is used to split the bonded wafers in order to fabricate Smart Cut SOI (Silicon On Insulator) materials.
采用改进的 RCA清洗工艺提高了硅片的低温键合质量 ,提出了一种积聚式缓慢退火剥离方法用于制备智能剥离 SOI (Silicon On Insulator)材料 ,并用该材料成功地研制了双岛 -梁 -膜结构的 SOI高温压力传感器 。
2.
The most competitive technologies of transferring solid membrane mainly include bond and etch process and smart cut process.
最具竞争力的转移固体薄膜技术主要有键合加选择性腐蚀工艺和注氢智能剥离工艺。
5)  smart cut process
智能剥离
1.
Furthermore,for the first time,a novel silicon on aluminum nitride (SOAN) structure is successfully fabricated by room temperature bonding of AlN with a hydrogen implanted Si wafer through the smart cut process.
同时 ,采用智能剥离技术成功实现了室温下 Al N与注氢硅片的直接键合 ,形成了以 Al N薄膜为埋层的 SOI结构 ,即 Al N上的硅结构 (SOAN) 。
6)  separating function
功能剥离
补充资料:抗肾上腺素能神经药、去甲肾上腺素能神经阻滞药
分子式:
CAS号:

性质:又称抗肾上腺素能神经药、去甲肾上腺素能神经阻滞药。指一类通过影响递质去甲肾上腺素在去甲肾上腺素能神经末梢的贮存,产生拮抗去甲肾上腺素能神经作用的药物。与抗肾上腺素药比较,二者作用相似但作用部位不同,抗肾上腺素药作用于效应器细胞的受体,而肾上腺素神经阻滞药作用于去甲肾上腺素能神经末梢。代表药为利血平,主要用于高血压病、因长期用药物偶致抑郁症,目前已很少用。

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参考词条