1) single plating by dipping
单浸镀
1.
To introduce process characteristics and exiting problem of single plating by dipping Galfan and compare produc-tion processes of double plating at home and abroad.
介绍单浸镀Galfan工艺特点及存在的问题,对比国内外双浸镀生产工艺。
2) Immersion plating
浸镀
1.
A new immersion plating process was developed in which copper sulfate and stannous sulfate were used as main salt, with addition of complex, brightener and stabilizer to tin salt.
采用硫酸铜、硫酸亚锡为主盐,加入络合剂、光亮剂、锡盐稳定剂,研究成功了一种新的浸镀铜锡合金工艺。
2.
Use immersion plating to plate film on the glass.
以硝酸镍为起始原料,采用溶胶-凝胶法制得高稳定性的溶胶体系,用浸镀法在玻璃表面镀膜,研究了不同物质配比对溶胶稳定性和成膜性的影响,利用DTA、IR、XRD分析了凝胶和薄膜的结构,确定了氧化镍薄膜的制备条件;溶胶制备温度为60～80℃,pH=4,镀膜热处理温度为300～350℃,时间2h。
3.
In this paper, the characteristic, electrochemistry principle and technological controls of immersion plating depositions were reviewed, which are keen surface technology in electronic field.
本文介绍了当前电子行业热门的表面技术-浸镀处理的特点、机理及其工艺控制。
3) immersion
[英][ɪ'mɜ:ʃn] [美][ɪ'mɝʃən]
浸镀
1.
On the microstructure of immersion silver on sputtered copper;
溅射铜基材上浸镀银的微结构表征(英文)
2.
In the paper,the mechanism,rudimental process and surface morphology of the immersion silver and immersion tin on PCB are studied contrastively.
浸镀是印刷电路板(PCB)终饰工艺中的主流技术。
4) dip plating
浸镀
1.
The unfeasibility of dip plating of copper on iron and steel workpiece from a bright acid copper sulfate bath and the features of acid copper plating process characterized by the combination of dip plating with electrodeposition were analyzed.
分析了基于硫酸盐光亮酸性镀铜体系的钢铁件浸镀铜工艺工业化应用的不可行性,以及浸镀与电沉积相结合的酸性镀铜工艺的特点。
5) hot dipping
热浸镀
1.
Research on the material of hot dipping pot for 55% Al-Zn alloy layer;
应用于热浸镀55%铝锌合金锅体材料的研究
2.
This paper dealt with some of hot dipping 55%Al-Zn fluxes for un-hardened and tempered N80 steel.
研究了石油管常用材质非调质N80钢热浸镀55%Al-Zn合金的助镀工艺,确定了最佳助镀方法为电解活化加浸4%K2ZrF6水溶液的助镀法。
6) immersion silver
浸镀银
1.
Deposition process of immersion silver plating onto copper substrate in silver nitrate aqueous solution;
铜基材硝酸银溶液浸镀银的沉积过程
2.
Finishing of printed circuit board in ethylenediamine-containing immersion silver system;
印刷电路板的乙二胺络合浸镀银工艺
3.
The electrodeposition rate of immersion silver plating for printed circuit board(PCB) was measured by galvanic current method via advance electrochemical system.
利用先进的电化学系统,通过测定铜-银电偶电流,分别对有无络合剂条件下印刷电路板浸镀银的沉积速度进行测定,并将测定结果与常规的容量滴定法进行对比。
补充资料：热浸镀
分子式：
CAS号：
性质：又称熔融镀（fuse dipping）。将工件浸入熔融的金属液中，以获得金属镀层的过程。能用于热浸镀的金属只是熔点较低的金属及其合金。如锡、锌、铝、铅锡合金等。基体材料一般是钢铁，有时也用铜。浸镀前工件需进行表面预处理，清除表面的油污和氧化皮。热浸镀后还要进行化学处理、涂油或必要的整形。热浸镀的优点在于得到的镀层较厚，能在较恶劣的环境中长期使用。如用于高速公路的护栏、桥梁和建筑材料。但浸镀层厚度和均匀性不易控制，外观也不如电镀层好。优点是：（1）操作和设备简单；（2）效果比电镀好。缺点是：（1）覆盖层较厚；（2）不规则的制件不容易形成均匀的膜；（3）只适于用低熔点金属（锌、锡、铝、铅）覆盖。
CAS号：
性质：又称熔融镀（fuse dipping）。将工件浸入熔融的金属液中，以获得金属镀层的过程。能用于热浸镀的金属只是熔点较低的金属及其合金。如锡、锌、铝、铅锡合金等。基体材料一般是钢铁，有时也用铜。浸镀前工件需进行表面预处理，清除表面的油污和氧化皮。热浸镀后还要进行化学处理、涂油或必要的整形。热浸镀的优点在于得到的镀层较厚，能在较恶劣的环境中长期使用。如用于高速公路的护栏、桥梁和建筑材料。但浸镀层厚度和均匀性不易控制，外观也不如电镀层好。优点是：（1）操作和设备简单；（2）效果比电镀好。缺点是：（1）覆盖层较厚；（2）不规则的制件不容易形成均匀的膜；（3）只适于用低熔点金属（锌、锡、铝、铅）覆盖。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条