1) Main equipment
主要设备
1.
The main equipment technology selection of manufacture, transportation and erection about prefabricated full-span box girder in passenger dedicated line;
客运专线预制整孔箱梁制、运、架主要设备技术选型
2.
The main equipment used in different stages of soy sauce production was introduced in detail.
详细叙述了目前生产酱油的各阶段的主要设备,并按生产工艺的要求对常用设备作了利弊分析,对各种设备的物料平衡及布局提出了参考意见,提出应根据企业的经济实力,选择经济、合理、实用的设备或是机械化、自动化程度较高的设备。
3.
Based on the analyses of the main equipment used in IGCC and their functions in the system,the differences between IGCC and the conventional generating set are pointed out as well as some problems of the immature technology.
对用于IGCC系统的主要设备进行分析,阐述了各部件在系统中的作用和特性,指出IGCC系统设备与常规发电设备的差异以及由于技术不成熟所存在的一些问题,并提出改进措施和发展方向。
3) main equipments
主要设备
1.
Choicing for main equipments and systems in refuse incineration power plant design;
垃圾焚烧发电厂设计中主要设备与系统的选用
4) list of main equipment
主要设备表
5) main auxiliary equipment
主要辅助设备
6) primary parameters of test apparatus
设备主要参数
补充资料：SMT主要设备的选择标准
一、滴胶机
考虑到滴胶机对电路板装配的影响，在购买前仔细评估滴胶机是很重要的。以下是要考虑的参数一览表，标准分成两方面：滴胶要求和一般要求。
滴胶要求描述
要求(举例)
PCB尺寸，最大与最小 4x4” ~ 18”x18”(10x10mm ~ 457x457mm)
PCB厚度，最大与最小 0.060~0.125”(1.5~3.0mm)
滴胶区域，最大 17.75x17.75”(450x450mm)
定位方法 定位孔/边夹紧
定位精度 0.002”( 0.05mm)
定位销/孔尺寸 0.125”(3.18mm)定位销，0.128”(3.25mm)孔
坏板识别 要求
边缘净空 0.150”(3.8mm)最大
基准点相机 灰度成像
系统类型 架空式拱架
驱动马达，X轴 伺服或步进
驱动马达，Y轴 伺服或步进
驱动马达，Z轴 伺服或步进
驱动马达，W 伺服或步进
数码器，X与Y轴 线性或旋转式
数码器，Z与W 轴 旋转式
定位方法 滚珠丝杆或带式
滴胶速度 每小时10000点
滴胶头数 典型的1~4个
滴胶方法 空气脉冲、蠕动阀、旋转位移泵、活塞位移泵
板层表面传感 要求
Z轴感应方法 机械传感式
程序步数 最少1000步
自动编程能力 希望
一般要求
描述
要求(举例)
保修期，配件与人工 一年，六个月
服务，配件位置 香港
利用率、平均故障间隔时间、平均修理时间 98%、100小时、两小时
安装地基 250
外形尺寸、电力、压缩空气 列出要求
计算机控制 列出能力
SMEMA要求 列出可应用标准
二、贴装设备
当购买电子装配中的元件贴放设备时，按适当的标准评估设备是很重要的。以下是考虑的参数一览表。标准分成四个方面：PCB处理、元件范围、元件送料器和贴放要求。
PCB处理
描述
要求(举例)
PCB尺寸，最大与最小 4x4” ~ 15x20”(10x10mm ~ 380x508mm)
PCB厚度，最大与最小 0.06”~0.125”(1.5~3.0mm)
贴装区域，最大 14.75x19.75”(375x501mm)
定位方法 定位孔/边缘夹紧
定位精度 0.002”( 0.05mm)
定位销与定位孔尺寸 0.125”(3.18mm)销，0.128”(3.25mm)孔
坏板识别 要求
边缘净空 0.150”(3.8mm)最大
基准点相机 灰度成像
元件范围
描述
要求(举例)
标准能力 0402 ~ PLCC84
密脚能力 0.4 ~0.65 mm
BGA能力 1.0 ~ 1.5 mm
元件送料器
描述
要求(举例)
8 mm 装载能力 最少80个
条形送料器范围 SO-8 ~ PLCC84
带状送料器范围 8, 12, 16, 24, 32, 44 mm
矩阵托盘装载 最少20个
贴片要求
描述
要求(举例)
系统类型 架空拱架式
考虑到滴胶机对电路板装配的影响，在购买前仔细评估滴胶机是很重要的。以下是要考虑的参数一览表，标准分成两方面：滴胶要求和一般要求。
滴胶要求描述
要求(举例)
PCB尺寸，最大与最小 4x4” ~ 18”x18”(10x10mm ~ 457x457mm)
PCB厚度，最大与最小 0.060~0.125”(1.5~3.0mm)
滴胶区域，最大 17.75x17.75”(450x450mm)
定位方法 定位孔/边夹紧
定位精度 0.002”( 0.05mm)
定位销/孔尺寸 0.125”(3.18mm)定位销，0.128”(3.25mm)孔
坏板识别 要求
边缘净空 0.150”(3.8mm)最大
基准点相机 灰度成像
系统类型 架空式拱架
驱动马达，X轴 伺服或步进
驱动马达，Y轴 伺服或步进
驱动马达，Z轴 伺服或步进
驱动马达，W 伺服或步进
数码器，X与Y轴 线性或旋转式
数码器，Z与W 轴 旋转式
定位方法 滚珠丝杆或带式
滴胶速度 每小时10000点
滴胶头数 典型的1~4个
滴胶方法 空气脉冲、蠕动阀、旋转位移泵、活塞位移泵
板层表面传感 要求
Z轴感应方法 机械传感式
程序步数 最少1000步
自动编程能力 希望
一般要求
描述
要求(举例)
保修期，配件与人工 一年，六个月
服务，配件位置 香港
利用率、平均故障间隔时间、平均修理时间 98%、100小时、两小时
安装地基 250
外形尺寸、电力、压缩空气 列出要求
计算机控制 列出能力
SMEMA要求 列出可应用标准
二、贴装设备
当购买电子装配中的元件贴放设备时，按适当的标准评估设备是很重要的。以下是考虑的参数一览表。标准分成四个方面：PCB处理、元件范围、元件送料器和贴放要求。
PCB处理
描述
要求(举例)
PCB尺寸，最大与最小 4x4” ~ 15x20”(10x10mm ~ 380x508mm)
PCB厚度，最大与最小 0.06”~0.125”(1.5~3.0mm)
贴装区域，最大 14.75x19.75”(375x501mm)
定位方法 定位孔/边缘夹紧
定位精度 0.002”( 0.05mm)
定位销与定位孔尺寸 0.125”(3.18mm)销，0.128”(3.25mm)孔
坏板识别 要求
边缘净空 0.150”(3.8mm)最大
基准点相机 灰度成像
元件范围
描述
要求(举例)
标准能力 0402 ~ PLCC84
密脚能力 0.4 ~0.65 mm
BGA能力 1.0 ~ 1.5 mm
元件送料器
描述
要求(举例)
8 mm 装载能力 最少80个
条形送料器范围 SO-8 ~ PLCC84
带状送料器范围 8, 12, 16, 24, 32, 44 mm
矩阵托盘装载 最少20个
贴片要求
描述
要求(举例)
系统类型 架空拱架式
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条