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1)  isopulse generator
等脉冲模式脉冲电源
2)  isopulse mode
等脉冲模式
3)  Multi-Mode Micro Energy Pulse Power Source
多模式微能脉冲电源
4)  pulsed bipolar mode power source
双极脉冲模式电源
5)  Pulse generator
脉冲电源
1.
Development of power component for EDM pulse generator;
电火花加工脉冲电源功率器件的研究进展
2.
Development of Economize on Energy Mode Pulse Generator for WEDM Based on PWM Technology;
基于PWM技术节能型线切割脉冲电源的研制
3.
The development of highly efficient energy-saving EDM pulse generators;
高效节能电火花加工脉冲电源的研究进展
6)  pulse power
脉冲电源
1.
Research on resonance pulse power for highly efficient EDM;
谐振型电火花加工脉冲电源的研究
2.
Design of human-computer interface for pulse power of EDM;
电火花加工脉冲电源人机接口界面设计
3.
Application of CPLD in pulse power of EDM;
CPLD在电火花加工脉冲电源设计中的应用
补充资料:内电磁脉冲
      核爆炸(或模拟设备)释放出来的γ射线具有很强的穿透性,当它们穿透各种车、船、飞行体、建筑物等系统外壁时,在其内部激励的瞬发电磁辐射称为内电磁脉冲。内电磁脉冲可对系统内部的电子设备构成威胁,破坏某些元件、器件,或对其正常工作造成干扰。
  
  内电磁脉冲研究的主要问题是:①由于γ或X射线与物质相互作用产生的初级电子及其形成的初级电流;②初级电子与物质相互作用产生的次级电子,以及这些电子在电场作用下形成的次级电流;③电磁场的产生和变化;④抗内电磁脉冲加固原理和措施。
  
  能量为E=0.1~1兆电子伏的γ光子与物质的相互作用,主要是通过康普顿散射现象产生康普顿电子。在距离爆心R公里处,单位时间、单位面积上通过的光子数F可用下式表达:
  
  
  
  
  式中Y为爆炸当量(万吨TNT当量);η为以瞬发γ形式释放能量的百分数;&λ为当地γ光子的能量吸收自由程;G(t)为弹体释放能量的时间归一化函数。
  
  在γ光子进入系统外壁内部前的最后一个电子射程内产生的康普顿电子,可以进入系统内部。这些电子连同在系统内部介质中产生的康普顿电子一起,在系统内部形成瞬时初级电流,激励电磁场。
  
  描述初级电流源有自洽和非自洽两种方法。
  
  ① 非自洽方法:不考虑产生场对初级电子运动的影响。它适用于初级电子能量高、电磁场强度不很高的情况。此时,初级电流密度
  
  
  
  
  式中e是电子电荷量;re是康普顿电子在系统内部物质中的射程;&λm是γ光子在腔体物质中的吸收自由程;墹L为腔体厚度。
  
  ② 自洽方法:考虑产生场对初级电子运动的影响,必须解电子运动满足的方程组
  
  
  
   
  
  
  
  
  式中Ne、V和P分别表示初级电子数的密度、速度和动量。F是洛伦兹力与电子在介质中运动所受的阻滞力之和。可用质点网格法、质点法、拉格朗日法和欧拉法求解方程组(3),求得Ne和V后就得到初级电流
  
  
  
  
   Jp=-eNeV
  
  初级电子在运动中与系统内部的空气或其他介质相互作用,形成次级电子,使它们有一定的电导率,在电场作用下形成次级电流。次级电流与初级电流方向相反。因此,它减弱产生场。
  
  电导率 是次级电子密度和负离子密度的函数,求解它们满足的速率方程组后,可得到 。因此,次级电流密度
  
  
  
  
  
   Js=E
  
  Jp和Js就是麦克斯韦方程组的源项。在适当的定解条件下,用数值计算方法可以解出电场和磁场随时间和空间的变化规律。
  
  内电磁脉冲的实验研究,可以在核试验条件下和在模拟设备上进行。
  
  强流脉冲电子束加速器能提供剂量率1010伦琴/秒以上的γ光子源。在这种条件下,垂直照射长1米、直径1米的铝制圆筒端面时,在圆筒内部产生的平均电流密度为几十至几百毫安每平方厘米,磁感应强度为零点几高斯,轴向和径向电场强度可达几千至几万伏每米。
  
  抗内电磁脉冲加固有以下一些措施可供采用。
  
  ① 减少内电磁脉冲环境:用屏蔽的办法减少到达系统内部的光子数;在系统的内部表面涂低原子序数材料层,系统内部组件尽可能选用低原子序数材料,以减少电子发射;系统内部的多余空间,可用低原子序数材料填充;尽量减小系统内部尺寸。
  
  ② 减小电磁耦合系统:对系统内部电路尽量采用光缆、加固电缆,对易受干扰的电路采用局部或全屏蔽。此外,合理布线,低阻抗接地等措施能降低耦合系数。
  
  ③ 采用抗干扰能力强的电路以及把电磁能量分路。
  

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参考词条