1) THPED
四羟丙基乙二胺
1.
Electroless Copper Plating in the Presence of THPED and EDTA·2Na as the Dual-Chelating Agent;
四羟丙基乙二胺和EDTA·2Na盐化学镀铜体系研究
2) tetrahydroxyethyladipicdiamide
四羟乙基乙二胺
1.
In this paper, chromatographic column using tetrahydroxyethyladipicdiamide and their derivatives as stationary phase were prepared.
制备了以四羟乙基乙二胺 ,四羟乙基己二酰胺以及它们的衍生物为固定相的填充柱及毛细管柱 ,并对其柱性能进行了研究 。
3) N (β hydroxypropyl) ethylene diamine
Nβ羟丙基乙二胺
4) ethylenediaminetetramethylenetetra[di(2hydroxyl3chloropropyl)phosphonate
乙二胺四甲撑四[双(2-羟基-3-氯丙基)]膦酸酯
5) octyl hydroxypropyl ethyldiamine
辛基羟丙基乙二胺
6) ethane diamine double-2-hyolroxy propane sulfonic acid
乙二胺双-2-羟基丙磺酸
补充资料:四甲基丙二胺
分子式:C7H18N2
分子量:130.23
CAS号:110-95-2
性质:暂无
制备方法:暂无
用途:暂无
分子量:130.23
CAS号:110-95-2
性质:暂无
制备方法:暂无
用途:暂无
说明:补充资料仅用于学习参考,请勿用于其它任何用途。
参考词条