1) Broken Crystal
破碎晶粒
2) fragmentation
[英][,frægmən'teiʃən] [美][,frægmən'teʃən]
碎裂，(晶粒)碎化，破碎[作用]，爆裂[过程]
3) Dendrite Fragmentation
枝晶破碎
1.
It is discussed in this study,based on the dendrite fragmentation theory by T.
Campanella等人枝晶破碎理论基础上,讨论了电磁搅拌强度对低碳钢凝固过程中柱状晶向等轴晶转变的影响。
5) particles broken
粒子破碎
1.
Introduced the particles broken and reason caused while carbon black pneumaticconveying in rubber factory.
从原材料性能、设备设计、操作参数选择、设备安装和维护提出降低炭黑粒子破碎的措施,并给出炭黑细粉含量的测试方法,为设计、使用炭黑气力输送装置提供技术指导。
6) particle crushing
颗粒破碎
1.
Research on particle crushing of calcareous sands under triaxial shear;
剪切作用下钙质砂颗粒破碎试验研究
2.
The influence of particle crushing on the shear strength of granular materials was studied using DRS-1 super-high-pressure direct/residual shear testing system.
为了掌握高压条件下颗粒破碎对粒状材料抗剪强度特性的影响,应用DRS-1型超高压直残剪试验系统,研究了法向应力0~14 MPa条件下颗粒破碎对福建标准砂直接剪切强度的影响,分析了颗粒破碎的机理、过程及其力学效应。
补充资料：Assembly晶粒封装
以树酯或陶瓷材料，将晶粒包在其中，以达到保护晶粒，隔绝环境污染的目的，而此一连串的加工过程，即称为晶粒封装（assembly）。封装的材料不同，其封装的作法亦不同，本公司几乎都是以树酯材料作晶粒的封装，制程包括：芯片切割→晶粒目检→晶粒上「架」（导线架，即lead frame）→焊线→模压封装→稳定烘烤（使树酯物性稳定）→切框、弯脚成型→脚沾锡→盖印→完成。以树酯为材料之ic，通常用于消费性产品，如计算机、计算器，而以陶瓷作封装材料之ic，属于高性赖度之组件，通常用于飞弹、火箭等较精密的产品上。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条