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1)  underfill [英]['ʌndəfil]  [美]['ʌndɚ,fɪl]
底充胶
1.
Thermal conductivity prediction of underfill and its affects on the flip chip temperature field;
底充胶导热系数预测及对倒装焊温度场的影响
2.
Influence of hygro-thermal stress on interfacial delamination of FCOB device with underfill;
湿热载荷对含底充胶的FCOB器件界面分层影响
3.
Influence of Cure-residual Stress on Underfill Epoxy Reliability in Flip-Chip Assembly Under Thermal Cycling;
固化残余应力对倒装焊底充胶可靠性的影响
2)  interfacial delamination
底充胶分层
3)  underfiller
底部填充胶
1.
The experiment results show that using a small amount of nano-particles SiO2,Al2O3 and ZnO can apparently improve the moisture absorption property of underfiller,and particularly,the lowest percentage of moisture absorption can be obtained by filling 3%(by mass) ZnO nano-particles.
以纳米SiO2,TiO2,Al2O3,ZnO做为填料制备环氧树脂基的底部填充胶,研究了纳米填料对底部填充胶的吸水性、耐热性以及剪切强度的影响。
4)  flip chip underfill
倒装焊底充胶
5)  primer [英]['praɪmə(r)]  [美]['praɪmɚ]
底胶
1.
Study on primer of α-cyanoacrylate adhesives for low surface energy substrate bonding;
粘接低表面能材料时α-氰基丙烯酸酯胶粘剂用底胶的研究
6)  underfill [英]['ʌndəfil]  [美]['ʌndɚ,fɪl]
底部填充
1.
Managing Transient Thermal Environments During the Underfill Process
底部填充工艺的瞬时温度环境管理(英文)
2.
It is pointed out that reworkable underfill is the key method for addressing nonreworkability of the underfill,so it is very important for electronic packaging.
有机基板上的倒装芯片一般采用底部填充技术以提高其封装的可靠性。
3.
The key tech-nologies of Flip chip technology are that redistribution technology, under bump metallurgy(UBM), bump technology, reflow technology and underfill technology.
倒装技术是发展的关键技术,它包括再分布技术、凸点底层金属(UBM)技术、凸点制备技术、倒扣焊接技术和底部填充技术等。
补充资料:大底绉片胶
分子式:
分子量:
CAS号:

性状:白色或淡琥珀色,透明。
用途:主要用于生产胶鞋底的厚绉胶片。
制备或来源:由继层薄白绉片在加热下压合而成。也可将压好的绉胶片用一氯化硫使生胶表面硫化,具有弹性和较大的强度。或将胶乳先加入少量的乙酸发生局部凝聚,然后过滤,再加乙酸至完全凝聚,并将凝聚的生胶在洗胶机上洗涤,经压片和干燥而制成。


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参考词条