1)  ion selective electrode
氰电极
2)  non-cyanide plating
无氰电镀
1.
This paper focused on the influence of non-cyanide plating solution stability,the electroplating parameters on th.
本文主要对无氰电镀共沉积制备金锡合金凸点的方法进行了研究,内容包括镀液稳定性,电镀参数对镀层的影响以及Au70Sn30共晶凸点的制各方法等,通过研究发现: 1。
2.
The non-cyanide plating has been obtained successfully.
无氰电镀已取得了巨大的成功,但在镀层结合强度方面还存在一些问题,"电位活化"概念给出了理论解释。
3)  cyanide-free electroplating
无氰电镀
1.
Progress in cyanide-free electroplating of gold alloys;
无氰电镀金合金研究进展
4)  Non-cyanide electroplating
无氰电镀
1.
Research status of non-cyanide electroplating process and approach solving problems;
无氰电镀工艺的研究现状及解决问题的途径
2.
Effect of current density on growth behavior of Au bumps during non-cyanide electroplating;
电流密度对无氰电镀Au凸点生长行为的影响
5)  noncyanide electroplating
无氰电镀
6)  electrodepositing from noncyanide bath
无氰电沉积
参考词条
补充资料：1-邻氰苯乙烯基-4-对氰苯乙烯基苯
分子式：C24H16N2
分子量：332.40
CAS号：13001-38-2

性质：熔点181-186°C。水溶性insoluble。

说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。