1) contact materials
触点材料
1.
And factors affecting electric erosion,such as circuit parameters,mechanical parameters,contact materials working surroundings,etc.
叙述了触点的分合过程,说明了熔桥产生和电弧引燃的原因;介绍了直流条件下触点材料的转移机理,包括熔桥转移和极性转移;还介绍了影响电侵蚀的多种因素,例如:电气参数、机械参数、触点材料、环境因素等。
2.
According to the present study of contact materials and the existing problems in these fields, we put forward a new notion to work on those materials and turn out a kind of Ag_based conductive ceramic contact materials to meet the application demands in low_voltage transformer industry.
针对目前触点材料领域的现状和存在的问题及低压电器对触点材料的应用要求 ,提出了一种研究触点材料的新思路 ,制成了银基导电陶瓷触点材料。
3.
Investigated is the effect of industrial environment on surface corrosion and electrical behaviors of several contact materials (gold, nickel and tin plating).
针对常用连接器触点材料(镀金、镀镍、镀锡),研究工业环境对其表面的腐蚀性及对触点微动电特性的影响。
2) contact material
触点材料
1.
The service performance of three kinds of contact materials by powder metallurgical (AgCdO(10), AgSnO2 (10) and AgYb2 O3 (12)) was studied in 20 A 20 V DC loading condition, such as contact resistance, welding force and material transfer.
以粉末冶金法制备的AgCdO(10)、AgSnO2(10)、AgYb2O3(12)三种银金属氧化物触点材料为研究对象,在DC20V、20A,纯阻性负载条件下,研究其电气性能,包括接触电阻、熔焊力与材料转移。
2.
The development, qualities, applications and technics of the contact materials was reviewed in this paper and the development trends of contact material and the problems for all kinds of it to be solved are present as well.
本论文综述了触点材料的发展现状、特性、应用及工艺研究,描述了触点材料的发展趋势及其要解决的问题。
3) W contact materials
钨触点材料
1.
During processing of W contact materials, we meet the product's quality problems, such as split, cracks, uneven crystal size distribution in fractures, and inconsistent with requirements to rod concentricity, flatness, etc.
针对本厂在生产钨触点材料过程中，所遇到的劈裂、脆断、断面晶粒大小及分布不均、杆径同心度和平直度达不到要求等质量问题。
4) contact material
电触点材料
1.
In this paper,the recent preparing methods of silver-tin oxide contact materials are introduced.
综合评价了 AgSnO_2电触点材料的制备方法,对比分析了粉末冶金法、合金内氧化法、预氧化合金粉末法和反应合成法等几种制备方法的优缺点,简要介绍了 AgSnO_2电触点材料的应用进展及国内外差距,并展望了AgSnO_2电触点材料的发展趋势。
2.
The kind and development of Ag based oxide contact materials are summarized.
介绍了银基氧化物电触点材料的种类及发展状况,指出了各自的优缺点及发展方向。
5) silver tin oxide contact material
AgSnO2触点材料
6) contact material
点接触材料
补充资料：银-金属氧化物触点材料
分子式：
CAS号：
性质：银基含有镉、锌、锡、铟、铜等金属元素的合金，经过内氧化处理，各添加元素变成金属氧化物弥散在银基体中，从而提高了银合金的使用寿命。有Ag-12CdO-1T，Ag-15CdO-1T，Ag-10ZnO-1T，Ag-6SnO2-4In2O3-1T 和Ag-10SnO2-4In2O3-1T等合金。布氏硬度分别为690～1225MPa、740～1265MPa、740～1265MPa、720～1255MPa和820～1325MPa；电阻率分别为3.4μΩ·cm、3.5μΩ·cm、3.5μΩ·cm、3.3μΩ·cm和3.5μΩ·cm。熔炼-压力加工及冲压成型-内氧化方法，或粉末冶金-压力加工-冲压成型方法制造。主要作各种低压开关电器的触点(T添加元素)。
CAS号：
性质：银基含有镉、锌、锡、铟、铜等金属元素的合金，经过内氧化处理，各添加元素变成金属氧化物弥散在银基体中，从而提高了银合金的使用寿命。有Ag-12CdO-1T，Ag-15CdO-1T，Ag-10ZnO-1T，Ag-6SnO2-4In2O3-1T 和Ag-10SnO2-4In2O3-1T等合金。布氏硬度分别为690～1225MPa、740～1265MPa、740～1265MPa、720～1255MPa和820～1325MPa；电阻率分别为3.4μΩ·cm、3.5μΩ·cm、3.5μΩ·cm、3.3μΩ·cm和3.5μΩ·cm。熔炼-压力加工及冲压成型-内氧化方法，或粉末冶金-压力加工-冲压成型方法制造。主要作各种低压开关电器的触点(T添加元素)。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条