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1)  Parallel bonding mechanism
并联焊头机构
1.
We treat all the high-speed moving rods of the parallel bonding mechanism of an IC chip die as elastic rods,and build the elastodynamic equation for the mechanism using the kineto-elastodynamic analysis method.
将IC芯片粘片机并联焊头机构的各高速运动杆件看作弹性杆件,用运动弹性动力分析的方法建立了机构的弹性动力学方程,并使用Newmark积分法求解出了方程在整个工作空间的弹性位移曲线。
2.
Based on the designed parallel bonding mechanism of IC chip die,the statie stiffness model is established.
针对所设计的IC芯片粘片机的并联焊头机构,建立了机构的静刚度模型。
2)  parallel welder
并联焊机
3)  head mechanism
焊头机构
1.
Secondly,the parts and assembly of the head structure and motion mechanism were designed by using pro/Engineer,the mechanim motion models and driving models were built,the motion simulation of the head mechanism was realized by using Mechanism/pro,the simulation results were analized,the head structure and mechanism parameters were optimized.
首先,分析了焊头总成的工作过程和要求,研究了焊头机构的工作原理,设计了曲柄摇杆结构的运动参数,开发了端面偏心轮机构,讨论了焊头机构的运动时间序列。
2.
In order to develop a bonding head mechanism with high-speed and high-precision characteristics and ensure the whole machine performance of automatic LED die bonders.
为了开发高速高精度焊头机构,确保全自动LED键合机的整机性能,在完成运动方案和结构参数设计后,研究了运用Pro/Engineer运动仿真模块Mechanism/Pro对整个焊头机构进行运动建模的技术与方法,包括机构模型创建、驱动控制等,进行了机构运动仿真;并对仿真结果进行了分析,验证了所设计的焊头机构的可行性和合理性。
4)  bonder [英]['bɔndə]  [美]['bɑndɚ]
焊头机构
1.
An experimental platform of the IC die bonder has been manufactured,and parameters such as moving precision and position accuracy have been measured by using image recognition technology.
设计制造出IC芯片粘片机焊头机构的实验平台,采用图像处理的方式来测量焊头的运动精度和定位精度等参数。
5)  parallel mechanism
并联机构
1.
Analysis of three parallel mechanisms for hybrid machine;
3种用于混联机床并联机构的分析
2.
Research on modular combined modeling for parallel mechanism;
并联机构组合式自动建模研究
3.
Analysis on Rigidity of Parallel Mechanism of Hybrid Serial-parallel Machine Tool;
混联式机床的并联机构刚度解析
6)  parallel mechanisms
并联机构
1.
Design of the Reducible Translational Parallel Mechanisms;
可约并联机构设计理论与方法研究
2.
Active control multi-dimension vibration device based on parallel mechanisms and electromag- netic actuator is used to realize the multidimensional low-frequency vibration damping of the shipping under sail.
采用基于并联机构和电磁作动器的多维振动主动控制装置,实现了对船舶航行中面临的多维低频振动衰减。
3.
The dynamic analysis of parallel mechanisms is complicated because they generally have many variables,many of which are nonlinear and coupled with each other.
并联机构具有精度高、刚度大、承载能力强等优点,应用非常广泛。
补充资料:激光焊与氩弧焊的修模具的区别
激光焊与握弧焊是常用的模具修复的两种方法。

氩弧焊
氩弧焊是电弧焊的一种,利用连续送进的焊丝与工件之间燃烧的电弧作热源,由焊炬喷嘴喷出的气体保护电弧来进行焊接的。目前氩弧焊是常用的方法,可适用于大部分主要金属,包括碳钢、合金钢。熔化极惰性气体保护焊适用于不锈钢、铝、镁、铜、钛、锆及镍合金,由于价格低,被广泛用于模具修复焊,但焊接热影响面积大、焊点大等缺点,目前在精密模具修补方面已逐步补激光焊所代替。

激光焊
激光焊是高能束焊的一种,激光焊是利用大功率相干单色光子流聚焦而成的激光束为热源进行的焊接。这种焊接方法通常有连续功率激光焊和脉冲功率激光焊。 激光焊优点是不需要在真空中进行,缺点则是穿透力不如电子束焊强。激光焊时能进行精确的能量控制,因而可以实现精密器件的焊接。它能应用于很多金属,特别是能解决一些难焊金属及异种金属的焊接。目前已广范用于模具的修复。

修复模具时的主要区别

使用非消耗电极与保护气体,常用来焊接薄工件,但焊接速度较慢,且热输入比激光焊大很多,易产生变形,激光焊焊缝的特点是热影响区范围小,焊缝较窄,焊缝冷却速快、,焊缝金属性能变化小,焊缝较硬。

精密模具的焊接不同于其他零件焊接,其对质量控制的要求非常严格,而且工件的修复周期必须越短越好。 传统的氩焊发热影响区大,对焊接周边造成下塌,变形等几率非常高,对于精度要求高,焊接面积大的模具,必须经过加温预热,在特定温度下进行焊接,还要自然降温进行退火处理,如此折腾下来费用和时间都不能为用户所接受;而冷焊又存在焊接不牢固和脱落等缺陷。而激光焊没有氩焊和冷焊这些不足,因此逐渐被广泛应用。
说明:补充资料仅用于学习参考,请勿用于其它任何用途。
参考词条