1) Cu/Mo/Cu
Cu/Mo/Cu
1.
THE DELAMINATION OF MOLYBDENUM IN Cu/Mo/Cu ELECTRONIC MATERIAL;
Cu/Mo/Cu电子封装材料中Mo的分层问题
2.
Effect of Annealing Temperatures on the Properties of Roll-Bonding Cu/Mo/Cu Electronic Packaging Composites;
退火温度对轧制复合Cu/Mo/Cu电子封装材料性能的影响
2) Cu/Mo/Cu composite
Cu/Mo/Cu复合材料
3) Cu/Mo/Cu composite
铜/钼/铜材料
4) W-Cu and Mo-Cu composites
W-Cu和Mo-Cu
5) Cu/Mo/Cu cladding sheets
Cu/Mo/Cu复合板
补充资料：graphite fiber reinforced Cu-matrix composite
分子式：
CAS号：
性质：以铜为基体，以碳纤维增强的金属基复合材料。选择高强高模、高强中模及超高模量碳纤维，以一定的含量和分布方式与铜基体组成不同性能的碳/铜复合材料。由于碳纤维具有很高的强度和模量，负的热膨胀系数以及耐磨、耐烧蚀等性能，与具有良好导热导电性的铜基组成复合材料具有很好的导热导电性、高的比强度、比模量，很小的热膨胀系数和耐磨、耐烧蚀性。是高性能的导热、导电功能材料。主要用于大电流电器、电刷、电触头和集成电路的封装零件。用碳/铜复合材料制成的惯性电机电刷工作电流密度可高达500A/cm2。碳/铜复合材料热膨胀系数为6×10-6℃-1，导热系数为220W/(m·K)，高于任何低热膨胀系数材料。在高集成度的电子器件中有很好的应用前景。
CAS号：
性质：以铜为基体，以碳纤维增强的金属基复合材料。选择高强高模、高强中模及超高模量碳纤维，以一定的含量和分布方式与铜基体组成不同性能的碳/铜复合材料。由于碳纤维具有很高的强度和模量，负的热膨胀系数以及耐磨、耐烧蚀等性能，与具有良好导热导电性的铜基组成复合材料具有很好的导热导电性、高的比强度、比模量，很小的热膨胀系数和耐磨、耐烧蚀性。是高性能的导热、导电功能材料。主要用于大电流电器、电刷、电触头和集成电路的封装零件。用碳/铜复合材料制成的惯性电机电刷工作电流密度可高达500A/cm2。碳/铜复合材料热膨胀系数为6×10-6℃-1，导热系数为220W/(m·K)，高于任何低热膨胀系数材料。在高集成度的电子器件中有很好的应用前景。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。