1) Carbon Segregation
碳偏析
1.
Effect of Carbon Segregation and Residual B on Hardenability of Bearing Steel 20CrMnTiH1;
碳偏析和残余B对20CrMnTiH1齿轮钢淬透性的影响
2.
Effect of mould electromagnetic stirring on carbon segregation of medium carbon continuous casting bloom;
M-EMS对中碳钢连铸方坯碳偏析的影响
3.
Results show that the primary cause to the laminar defect of the umbrella bone steel in the process of cold bending to U-shape is the severe carbon segregation in the steel band.
结果表明,钢带中部严重的碳偏析是导致在冷弯成U形伞骨时,形成钢带分层的主要原因。
2) center carbon segregation
中心碳偏析
1.
The evolvement analysis on center carbon segregation of U74 heavy rail steel bloom after blooms rolling;
U74重轨大方坯开坯后中心碳偏析的演变分析
2.
Effect of Concasting Technology Parameters on Center Carbon Segregation of High Carbon Steel Billet;
连铸工艺参数对高碳钢小方坯中心碳偏析的影响
3) central carbon segregation
中心碳偏析
1.
Thermal diffusion rule of central carbon segregation in billets for steel cord
帘线钢坯中心碳偏析的热扩散规律研究
2.
By means of mechanical performance trials and chemical analysis,metallographical examination as well as other methods,the reasons of the brittle fracture of 5 0?mm PC steel wire are analyzed and studied It is considered that the key reasons are that the 82B raw materials have serious defects of central carbon segregation and residual shrink hol
采用力学性能试验、化学分析和金相分析等手段对 5 0mm光面预应力钢丝发生脆断的原因进行分析研究 ,认为 5 0mm光面预应力钢丝脆断的主要原因是由于 82B原料中有严重的中心碳偏析和残余缩
4) carbon macrosegregation
宏观碳偏析
1.
The effect of solidification condition on carbon macrosegregation of GCr15 bearing steel and the basic rule for its formation have been studied.
主要针对GCr15轴承钢凝固过程较易出现宏观碳偏析的现象,研究分析了宏观碳偏析形成的基本规律。
5) carbide segregation
碳化物偏析
补充资料：含不饱和碳碳键聚合物
分子式：
CAS号：
性质：含不饱和碳碳键的功能聚合物主要有三种类型，第一种为聚合物中不饱和键相互共轭，构成线性共轭聚合物，包括聚乙炔型、聚芳杂环和聚苯衍生物。这类聚合物多具有电子导电和光导电特性，经掺杂处理后导电率可以达到半导体，甚至金属导体范围。是重要的导电聚合物。第二种为不饱和键表现为多核芳香烃，或者多核杂环等共轭结构，而各共轭结构相互之间相对独立，处在饱和聚合物的侧链上。这种聚合物多表现出一定光导特性，如聚乙烯基咔唑，是重要的高分子光导材料。第三种为不饱和键在聚合物中孤立存在，如含有肉桂酸酯的聚合物，这种聚合物在紫外光照射下能够发生交联反应，是潜在的负性光刻胶，可以用于印刷制版和集成电路生产。碳碳双键中的π电子还具有配位能力，与过渡金属离子构成类似二茂铁型络合物。
CAS号：
性质：含不饱和碳碳键的功能聚合物主要有三种类型，第一种为聚合物中不饱和键相互共轭，构成线性共轭聚合物，包括聚乙炔型、聚芳杂环和聚苯衍生物。这类聚合物多具有电子导电和光导电特性，经掺杂处理后导电率可以达到半导体，甚至金属导体范围。是重要的导电聚合物。第二种为不饱和键表现为多核芳香烃，或者多核杂环等共轭结构，而各共轭结构相互之间相对独立，处在饱和聚合物的侧链上。这种聚合物多表现出一定光导特性，如聚乙烯基咔唑，是重要的高分子光导材料。第三种为不饱和键在聚合物中孤立存在，如含有肉桂酸酯的聚合物，这种聚合物在紫外光照射下能够发生交联反应，是潜在的负性光刻胶，可以用于印刷制版和集成电路生产。碳碳双键中的π电子还具有配位能力，与过渡金属离子构成类似二茂铁型络合物。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条