1) oxidation ceramic coating
氧化陶瓷膜
1.
Technology research of plasma electrolytic oxidation ceramic coatings;
等离子体电解氧化陶瓷膜的工艺研究
2) microporous silica membrane
二氧化硅陶瓷膜
5) Black ceramic oxide-film
黑色陶瓷氧化膜
6) micro-arc oxidation film
微弧氧化陶瓷膜
1.
By hydrofluoric acid activation,a synergistic ceramic/copper coating on micro-arc oxidation film is created with electroless copper plating.
用氢氟酸活化方法取代传统的钯胶活化法,在镁合金微弧氧化陶瓷膜表面经化学镀铜制备了陶瓷/铜协合膜层。
补充资料：氧化铍陶瓷
分子式：
CAS号：
性质：以氧化铍为主要成分的陶瓷。纯氧化铍(BeO)属立方晶系。密度3.03g/cm3。熔点2570℃。具有很高的导热性，几乎与纯铝相等，导热系数λBeO2.3J/(cm·s·℃)[0.55cal/(cm·s·℃)]。还有很好的抗热震性。其介电常数6～7。介质损耗角正切值约为4×10-4。最大缺点是粉末有剧毒性，且使接触伤口难于愈合。以氧化铍粉末为原料加入氧化铝等配料经高温烧结而成。制造这种陶瓷需要良好的防护措施。氧化铍在含有水气的高温介质中，挥发性会提高，1000℃开始挥发，并随温度升高挥发量增大，这就给生产带来困难，有些国家已不生产。但制品性能优异，虽价格较高，仍有相当大的需求量。用作大规模集成电路基板，大功率气体激光管，晶体管的散热片外壳，微波输出窗和中子减速剂等材料。
CAS号：
性质：以氧化铍为主要成分的陶瓷。纯氧化铍(BeO)属立方晶系。密度3.03g/cm3。熔点2570℃。具有很高的导热性，几乎与纯铝相等，导热系数λBeO2.3J/(cm·s·℃)[0.55cal/(cm·s·℃)]。还有很好的抗热震性。其介电常数6～7。介质损耗角正切值约为4×10-4。最大缺点是粉末有剧毒性，且使接触伤口难于愈合。以氧化铍粉末为原料加入氧化铝等配料经高温烧结而成。制造这种陶瓷需要良好的防护措施。氧化铍在含有水气的高温介质中，挥发性会提高，1000℃开始挥发，并随温度升高挥发量增大，这就给生产带来困难，有些国家已不生产。但制品性能优异，虽价格较高，仍有相当大的需求量。用作大规模集成电路基板，大功率气体激光管，晶体管的散热片外壳，微波输出窗和中子减速剂等材料。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条