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1)  Inquiry teaching
探究性教学
1.
Combining algebra and geometry figure to advance inquiry teaching;
注重数形结合 推进探究性教学
2.
On inquiry teaching of advanced mathematics at vocational college;
高职高等数学探究性教学初探
3.
Research on Activity-Based Inquiry Teaching Model;
活动式探究性教学模式研究
2)  exploring teaching
探究性教学
1.
Create good question situation to carry out exploring teaching;
巧设问题情境 实施探究性教学
2.
Discuss the exertion of exploring teaching in English teaching
浅议探究性教学在英语教学中的运用
3.
Through creating problems situation,optimizing exploring experiment and supplying exploring clues,this paper developed exploring teaching strategies by new thought of new courses teaching and the teaching practice of chemistry characteristic.
本文根据新课程教学的新理念,结合化学学科的特点和教学实际,通过精心创设问题情境、优化探究性实验、提供探究线索等策略,开展以实验为基础的探究性教学,以转变学生学习方式为目的,在近年的教学实践中,收到了良好的教学效果。
3)  exploratory teaching
探究性教学
1.
By probing into the exploratory chemistry teaching in junior middle school, this paper suggests the approach to exploratory teaching as well as the pattern of exploratory teaching.
通过对初中化学探究性教学的探讨,提出了探究性教学的方法,同时提出了探究性教学的模式。
2.
According to the characteristic and type of exploratory teaching and on the basis of the practice of experimental teaching in junior-middle-school physics, this paper propose the necessity and feasibility of exploratory teaching in junior-middle-school physical experiment.
本文试从探究性教学的特点和类型出发,立足于初中物理实验教学的实际,提出初中物理实验探究性教学的必要性和可行性。
3.
In the exploratory teaching of college algebra, students should learn to how to think and study to develop their intelligence.
探究性教学正成为大学数学教学改革的热点。
4)  inquiry instruction
探究性教学
1.
The characteristics of the course are analyzed,and the concept of inquiry instruction is proposed.
本文针对目前"自动控制原理"课程教学中存在的问题,探讨了将探究性教学方法应用于教学实践的必要性和实施步骤。
5)  inquiry-based teaching
探究性教学
1.
The Initial Research on the Inquiry-based Teaching Model of Biology;
生物学探究性教学模式的初步研究
6)  exploring teaching experiments
探究性教学实验
补充资料:数控机床的伺服系统性能探究
数控机床一般由NC控制系统、伺服驱动系统和反馈检测系统3 部分组成。数控机床对位置系统要求的伺服性能包括:定位速度和轮廓切削进给速度;定位精度和轮廓切削精度;精加工的表面粗糙度;在外界干扰下的稳定性。这些要求主要取决于伺服系统的静态、动态特性。对闭环系统来说,总希望系统有较高的动态精度,即当系统有一个较小的位置误差时,机床移动部件会迅速反应。下面就位置控制系统影响数控机床加工要求的几个方面进行论述。


    1、  加工精度


    精度是机床必须保证的一项性能指标。位置伺服控制系统的位置精度在很大程度上决定了数控机床的加工精度。因此位置精度是一个极为重要的指标。为了保证有足够的位置精度,一方面是正确选择系统中开环放大倍数的大小,另一方面是对位置检测元件提出精度的要求。因为在闭环控制系统中,对于检测元件本身的误差和被检测量的偏差是很难区分出来的,反馈检测元件的精度对系统的精度常常起着决定性的作用。可以说,数控机床的加工精度主要由检测系统的精度决定。位移检测系统能够测量的最小位移量称做分辨率。分辨率不仅取决于检测元件本身,也取决于测量线路。在设计数控机床、尤其是高精度或大中型数控机床时,必须精心选用检测元件。所选择的测量系统的分辨率或脉冲当量,一般要求比加工精度高一个数量级。总之,高精度的控制系统必须有高精度的检测元件作为保证。例如,数控机床中常用的直线感应同步器的精度已可达±0.0001mm,即0.1µm,灵敏度为0.05µm,重复精度0.2µm;而圆型感应同步器的精度可达0.5N,灵敏度0.05N,重复精度0.1N。


    2、  开环放大倍数


    在典型的二阶系统中,阻尼系数x=1/2(KT)-1/2,速度稳态误差e(∞)=1/K,其中K为开环放大倍数,工程上多称作开环增益。显然,系统的开环放大倍数是影响伺服系统的静态、动态指标的重要参数之一。


    一般情况下,数控机床伺服机构的放大倍数取为20~30(1/S)。通常把K<20 范围的伺服系统称为低放大倍数或软伺服系统,多用于点位控制。而把K>20 的系统称为高放大倍数或硬伺服系统,应用于轮廓加工系统。


    假若为了不影响加工零件的表面粗糙度和精度,希望阶跃响应不产生振荡,即要求是取值大一些,开环放大倍数K就小一些;若从系统的快速性出发,希望x选择小一些,即希望开环放大倍数~增加些,同时K值的增大对系统的稳态精度也能有所提高。因此,对K值的选取是必需综合考虑的问题。换句话说,并非系统的放大倍数愈高愈好。当输入速度突变时,高放大倍数可能导致输出剧烈的变动,机械装置要受到较大的冲击,有的还可能引起系统的稳定性问题。这是因为在高阶系统中系统稳定性对K值有取值范围的要求。低放大倍数系统也有一定的优点,例如系统调整比较容易,结构简单,对扰动不敏感,加工的表面粗糙度好。


说明:补充资料仅用于学习参考,请勿用于其它任何用途。
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