2) Sn-Bi lead-free Solder
Sn-Bi无铅焊料
3) lead-free solder of Sn-Ag-Cu
Sn-Ag-Cu系无铅焊料
4) Sn-3.5Ag-2Bi lead-free solder
Sn-3.5Ag-2Bi无铅焊料
1.
Indentation creep behavior of Sn-3.5Ag-2Bi lead-free solder;
Sn-3.5Ag-2Bi无铅焊料的压入蠕变性能
6) Sn-3.5Ag-2Bi-1.5In lead-free solder
Sn-3.5Ag-2Bi-1.5In无铅焊料
补充资料：铅焊料
分子式：
CAS号：
性质：以铅为基的一类铅合金。有铅锡、铅银两大类。常见铅锡焊料合金有Pb-50%Sn-0.5%Sb, Pb-40%, Sn-1.7%Sb, Pb-30%SN-1.7%Sb, Pb-25%Sn-1.7%Sb, Pb-18%Sn-1.7%Sb, Pb-4%Sn-5%Sb等。用于电器、电子、机械部门。铅银焊料合金有Pb-2.5%Ag, Pb-1.2%Ag, Pb-1.5%Ag-1.5%Sn, Pb-0.6%Ag等，是属高温焊料。
CAS号：
性质：以铅为基的一类铅合金。有铅锡、铅银两大类。常见铅锡焊料合金有Pb-50%Sn-0.5%Sb, Pb-40%, Sn-1.7%Sb, Pb-30%SN-1.7%Sb, Pb-25%Sn-1.7%Sb, Pb-18%Sn-1.7%Sb, Pb-4%Sn-5%Sb等。用于电器、电子、机械部门。铅银焊料合金有Pb-2.5%Ag, Pb-1.2%Ag, Pb-1.5%Ag-1.5%Sn, Pb-0.6%Ag等，是属高温焊料。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条