补充资料：热脱附谱

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性质：热脱附谱技术是从能量角度研究吸附剂或催化剂表面与吸附质之间的相互作用。主要包括程序升温脱附（TPD）和程序升温表面（TPSR）等，热脱附实验结果反映了脱附发生时不同温度和表面覆盖下过程的动力学行为。谱中出现的峰值大小及数目反映出表面上各种吸附态及其分布。从热脱附曲线出发，可求出脱附动力学参数，包括脱附活化能、指前因子和脱附级数，从而了解吸附质和催化剂或吸附剂表面成键的强度和性质。

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