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1) CTP technology
CTP技术
1.
The CTP technology is a technical leap in preprinting.
CTP技术是印前技术的又一次飞跃,使印前操作实现了完全数字化。
2.
The application of CTP technology,which is the trend of present plat emaking industry,is quite populous in the developed region,such as Europe and America.
代表当今印刷制版业潮流的CTP技术的应用,在欧、美等地区发达国家得到快速普及。
3.
Four prominent problems were discussed,which were lack of the knowledge of CTP technology and the guidance of related policies,insufficient research on printing materials and facilities,fierce market competition;and slow digital technology development and insufficient trainings of technicians.
阐述和分析了CTP技术的发展情况及特点;探讨了目前CTP发展中存在的认识不高、缺乏政策导向、设备版材配套研发不够、机制问题引起的市场恶性竞争问题突出和数字化环境建设及技术人才培养不够4个方面问题,并提出了发展对策;指出并分析了CTP技术4个主要发展动向:紫激光、热敏CTP发展迅速;外鼓式制版机成为主流;光敏型CTP版材紫激光光聚合版将成为主流;热敏型CTP版材免处理版方兴未艾。
2) CTP Plate Technology
CTP版材技术
3) Computer-to-Plate (CTP) Technology
计算机直接制版(CTP)技术
4) CTP platemaking
CTP机
5) CTP plate
CTP版
1.
Progress of thermal sensitive CTP plates was reviewed according to the patents of Agfa in recent three years.
根据爱克发公司近三年的专利,评述了该公司近期热敏CTP版材研制开发的内容:①传统热敏版②免处理非热烧蚀型热敏版;③热烧蚀型免处理版材。
2.
This paper presents a brief and concise outline of the structure,characteristics and behavior mechanism of silver salts transfer CTP plate used for making direct Computer -to -plan te printing plate.
摘要本文简明扼要地阐述了计算机直接制版用的银盐扩散CTP版的结构、特性和成像机理,并报导乐凯胶片公司第二胶片厂已研制成功这种CTP版,可达到5万印张以上。
3.
Presently used CTP plates must be processed after exposure with alkaline developer before installed on the printing machine.
现在的CTP版经曝光后,还需要用碱性显影液处理才能制成可以上机印刷的印版,不久以前,在Drupa(每四年在德国杜赛尔多夫召开的国际印刷展览会),有几家公司展出了无需处理的印刷制版版材,即:无处理CTP版。
6) brain CT perfusion imaging
脑CTP
补充资料：RP技术和基于RP技术的RT技术
摘要：介绍了快速成形技术的原理和几种典型成形方法。同时，还介绍了基于快速成形技术的快速模具技术在模具制造业中的应用，以及快速成形技术的现状和发展趋势。
关键词：快速成形；快速模具；直接快速制模；间接快速制模。 引言
快速成形（Rapid Prototyping , RP.）技术，也叫快速原型技术，20世纪80年代后期起源于美国。该技术是一种集计算机辅助设计、机械、数控、检测、激光技术和材料学等为一体的先进制造技术。传统的制造方法是基于材料去除的概念，而 RP 技术突破了这种工艺方法，它是一种“使材料生长”的制造过程，是一种全新的制造技术，所以被誉为是近20年来制造技术领域的一项重大突破。 RP技术
1、原理
RP 技术是基于离散/堆积的原理。在计算机的控制下快速成型机的成形头选择性地固化一层层的液体材料（或选择性的切割一层层的纸、烧结一层层的粉末材料、喷涂一层层的热熔性材料等），形成各个截面轮廓并逐步顺序叠加成三维工件实体。其工艺步骤为：
（1）切片 把三维CAD模型转化为快速原型系统能够接受的数据格式，运用切片软件将模型切成一系列指定厚度的薄片。
（2）扫描 通过数控装置控制激光或其他作业装置，在当前工作层上扫描出切片的截面形状。
（3）进给 把工作台沿着某一方向下降每次成形厚度那样一个距离。重复上一步骤和本步骤，直到工件完全成形。
（4）后处理 根据不同应用场合的需要，分别对零件进行后固化、上漆、烧结、渗铜等处理。
2、类型
目前RP的方法有几十种，但商品化较好的主要有：光固化立体成形（Stereo Lithogra- phy Apparatus, SLA）、分层实体制造（Laminated Objected Manufacturing ,LOM）、选择性激光烧结（Selected Laser Sintering , SLS）、熔融沉积造型（Fused Deposition Modeling , FDM）、三维印刷（Three Dimensional Printing , TDP）等。另外，很有潜力的激光气相沉积（Laser Vapor Deposition , LVP）法正在试验之中。
（1）SLA SLA法是出现最早，技术最成熟和应用最广泛的RP 技术，由美国的3D Systems 公司推出。SLA法是用激光束按照截面轮廓的形状，沿液态光敏树脂的表面进行扫描来固化光敏树脂，从而成形工件。工件的表面质量较好，尺寸精度较高（相对于其他RP 方法），可确保工件的尺寸精度在0.1mm以内，但树脂会因吸收空气中的水分而收缩、弯曲、卷翘，产生应力，适合成形中小型工件。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条
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