2) Flow Plating Technology (FPT)
电刷镀流镀
4) DC plating
直流电镀
1.
This article described the technical innovation and development of PCB industry, especially in DC plating and surface finish zone , which impetused the PCB industry development.
文章概述了近几年来在PCB工业中生产技术的革新与进步情况,特别是直流电镀(镀层均匀性、填孔镀等)、表面涂(镀)覆(化学镀镍/钯浸金和直接浸金等)技术的革新与进步,推动了PCB工艺技术的发展。
2.
Aiming at the technology demand of advanced copper interconnect,the properties of electrodeposited copper film and parameters such as resistivity,texture coefficient,grain size and surface roughness were investigated by DC plating and pulse plating respectively.
实验结果表明,在相同电流密度条件下,脉冲电镀所得Cu镀层电阻率较低,表面粗糙度较小,表面晶粒尺寸和晶粒密度较大,而直流电镀所得镀层(111)晶面的择优程度优于脉冲。
5) galvanize
[英]['ɡælvənaɪz] [美]['gælvə'naɪz]
电镀，镀锌，通电流
6) wire plating
电镀线材
补充资料：SNYG型灌装机流水线
在SNYG灌装机的基础上，可以配置不干胶贴标机(单面贴、双面贴两种)旋压盖机(或自动理盖机，自动加盖机和自动旋盖机)在桶口使用铝箔可以起到保质和防伪的效果，配置FL系列铝箔感应封口机，进行生产日期的喷码(进口代理喷码设备)，最后装箱使用装箱机和包装带捆扎机，然后在纸箱上进行纸箱日期喷码。  |
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参考词条