1) Heat Conduct Silicone for CPU
CPU导热硅脂
3) Thermal conductive grease
导热脂
5) CPU fin
CPU散热片
1.
Precautionary measures of the waste material treatment in designing CPU fin's blank die;
CPU散热片冲孔复合模具设计中的废屑处理
2.
Applying the transfer unit to the cold forging forming process of the CPU fin;
机械手在CPU散热片冷锻成形过程中的应用
3.
Process making and mold design of CPU fin;
CPU散热片的工艺制定及模具设计
6) CPU radiator
CPU散热器
1.
It is the reliable supplement of an experiment method that the method to take numerical simulation carries on research to CPU radiator,the re.
采取数值模拟的方法对CPU散热器进行研究是实验方法的可靠补充,计算所得的结果有助于分析CPU散热器的换热过程,并可为电子设备的设计和改进提供参考。
2.
The technology of explosive composite is applied to develop copper-aluminum compound for CPU radiator and the fine radiation performance is verified on the basis of testing.
采用爆炸复合工艺研制CPU散热器的铜铝复合,通过实验证明具有优良的散热性能,能有效地解决CPU散热需求问题,为CPU速度的提升提供了更广阔的发展空间。
3.
CPU temperature is too high that will affect the reliability and stability of your computer, so installing the CPU radiator to lower CPU temperature is to become a necessary means.
CPU散热器是流体力学和传热学领域的重要研究对象之一,本文主要对CPU风冷散热器在空气强制对流条件下的散热性能进行实验研究,并对散热器的流场及温度场进行数值模拟。
补充资料：导热硅脂
分子式：
CAS号：
性质：聚二甲基硅氧烷脂状物。白色。介电常数4.8～5.2，体积电阻值>1×1015Ω·cm。传热系数0.2251 ×1.163W/(m2·K)。以二甲基硅油、导热填料为原料经辊炼、热处理而成。可用作功率晶体填充传热导体、散热面散热材料、基准仪表冷热端面的传热介质等。
CAS号：
性质：聚二甲基硅氧烷脂状物。白色。介电常数4.8～5.2，体积电阻值>1×1015Ω·cm。传热系数0.2251 ×1.163W/(m2·K)。以二甲基硅油、导热填料为原料经辊炼、热处理而成。可用作功率晶体填充传热导体、散热面散热材料、基准仪表冷热端面的传热介质等。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条