1)  silver paste
银基浆料
1.
The authors of the present article developed a low-temperature sintered silver paste which added the glass frit as binder phase and was applied to the integrated circuits semiconductor chip technology.
研制了一种以玻璃粉作为粘结相的低温烧结型银基浆料,并应用于集成电路半导体芯片贴装工艺。
2)  low-temperature sintered silver base paste
低温烧结型银基浆料
3)  Silver based
银基
4)  silver matrix brush
银基电刷
1.
Study on friction wear properties of silver matrix brush material;
银基电刷材料的摩擦磨损性能研究
5)  Ag-based filler metal
银基钎料
1.
The mechanism of interaction between rare earth element Ce and Pb or Bi in Ag-based filler metal was studied.
研究了银基钎料中铈与铅、铋的作用机制 ,发现在银基钎料中铈与铅、铋易形成高熔点的CePb ,CeBi化合物 ,从而抑制了铅单质相和铋单质相的形成 ,消除了杂质元素铅、铋对银基钎料铺展性能的有害作用。
6)  Silver substrate
银基底
参考词条
补充资料：活性银基合金浆料
分子式：
CAS号：

性质：是银基合金的全金属(无玻璃)厚膜导体浆料。合金成分为：34.25％铜、1.75％钛、1.0％锡，余为银。粒度大部分为15～20μm。活性大、黏结性能很好、电阻系数小、节约贵金属、成本低、真空烧成。电阻系数2.3×10-2Ω·mm2/m，烧成膜附着拉力>21.9MPa，分别是传统6160银浆的1/4和2.5倍；可焊性及烧成后印刷性能与6160相同与烧成温度880℃。先制备银基合金，再制浆和印刷烧成。新型浆料应用前景好、用作厚膜导体。

说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。