1) laser milling
激光铣削
1.
Technology and mechanism of laser milling of hard alloy;
硬质合金激光铣削工艺与机理研究
2.
Experimental study of laser milling of silicon wafer;
单晶硅的激光铣削试验研究
2) milling finish
铣削光整
1.
For solving the bottleneck problem of low surface quality in existing direct rapid metal prototyping technologies at home and abroad,a direct rapid metal prototyping method by hybrid additive plasma deposition shaping and removable surface milling finish technologies was developed in this paper.
针对国内外现有的金属直接快速制造技术中存在的制件表面质量不高的瓶颈问题,开发了在制造过程中将等离子熔积增材成形与铣削光整减材复合的金属零件直接快速制造方法。
3) laser routing
激光铣切
5) milling
[英]['mɪlɪŋ] [美]['mɪlɪŋ]
铣削
1.
Macro—Programs In Nc Milling Programming;
宏程序在数控铣削编程中的应用
2.
CAD/CAM System for Ultrasonic Vibration Electrical Discharge Milling(VED-milling) in Gas;
超声辅助气中放电铣削加工CAD/CAM
3.
The analytical of the dynamics stability lobes in milling;
铣削加工过程的动态稳定性极限分析
6) mill
[英][mɪl] [美][mɪl]
铣削
1.
The special milling machine to mill long key-groove;
一种铣削长键槽的专用机床
2.
The two methods of making rectangle_section curve woods were bending shape process or milling, which was analyzed in this paper.
弯曲后构件的强度是决定其应用的主要因素,本文将通过与铣削成型的弯曲木构件对比以证明其高强度性。
补充资料：半导体激光泵浦的激光晶体
半导体激光泵浦的激光晶体
LD pumped laser crystal
半导体激光泵浦的激光晶体LD PumPed lasercrystal适用于半导体二极管作泵浦源的激光晶体。传统的固体激光器一般用闪光灯泵浦，由于闪光灯的发光区域宽，只有一部分能量被吸收后转换成激光，大部分转换成热量，使工作物质温度上升，恶化了输出激光束的质量。半导体激光器输出的激光谱线窄(一般为几纳米)，选择合适的半导体激光器，使其激光光谱与某种固体激光材料的吸收光谱匹配，即可达到高效泵浦，大大减轻固体工作物质的热负荷。 因为半导体激光器光泵区域小，需用的晶体尺寸也小，因此要求基质晶体内可掺入的激活离子浓度要高，且不产生浓度碎灭。此外，要求与光泵的半导体激光波长相匹配的晶体的吸收带要宽，吸收系数要大;要有低的阑值功率;Q开关运转时，荧光寿命要长。当泵浦光源从闪光灯改变为半导体激光二极管时，对被泵浦的激光晶体产生了不同的要求。用闪光灯泵浦时，对材料的热性能和机械性能有严格要求，而半导体泵浦则更注重材料的光谱性能。 在已使用的激光晶体中，掺钱石榴石(Nd:YAG)晶体的阑值功率低，光学质量高，是应用于半导体激光光泵的固体激光器的主要材料。由于Nd3+离子在基质晶体中受分凝系数的限制，Nd3+离子浓度不能太高，所以一些氟化物和钨、钥酸盐晶体等掺杂浓度高，激光效率高，荧光寿命长，有可能成为半导体激光泵浦的后选晶体。 用半导体泵浦可制成效率高、功率和频率稳定、激光束质量好、寿命长的全固化激光器，并经各种频率转换技术，可发展成各种波长、各种模式、各种运转方式的激光器，这种激光器将在很大范围内取代已有的各类固体、液体和气体激光器。 (沈鸿元)
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条