贴片工艺在无铅技术中受到的影响应该是最小的。锡膏在贴片工艺的唯一作用是协助固定住贴片后的器件，使它不会在焊接前偏移原位。锡膏是否能够很稳定的固定贴后的器件，一直到焊接工序。这方面的能力最主要取决于锡膏中焊剂的成分。配置焊剂是一件复杂和难度高的工作，因为它的结果必须同时照顾到许多特性，例如流变性、粘性、物理/化学稳定性、挥发性等。所以不同供应商有不同的配方。也就是无铅是否会对用户的贴片工艺有所影响，主要取决于所选用的锡膏。而事实上，选择最佳锡膏的工作并不容易。因为良好的锡膏必须照顾到锡膏特性多方面的要求，也就是本文先前在‘锡膏印刷工艺’一节中提到的管理和印刷过程的工艺能力要求。

　　在实际情况中并没有单一种锡膏是所有特性都最优良的。而不同的用户由于在各工艺和设备的能力上或要求上不尽相同，所以选择时的考虑和取舍也不同。如果选择的结果，由于优先考虑到其他要求而在贴片工艺方面不是太理想的话，用户又能够做些什么呢？

　　贴片工艺一旦由于无铅的取代而遇到器件在贴片后固定不理想的情况时，就必须通过以下的几个选择或综合做法来进行补救。

     通过DFM管理和控制，避免采用不适当器件封装（引脚接触面小，重量大，重心高的封装）；

     通过适当的钢网开口设计，使贴片后的器件能够最稳定的固定在锡膏中；

     配置传送稳定性高（速度控制、柔性启动/制止、轨道平稳）的设备（贴片机、PCB传送系统）；

     通过贴片程序编程将难度高的器件放在最后；

     正确的设置贴片的PCB支撑装置；

     准确的设置和控制贴片压力。

　　本文稍前我说到无铅技术的到来将给我带来‘技术整合’更高的挑战。以上的贴片工艺对策就是个典型的‘技术整合’例子。其中包括了锡膏选择、DFM（设计）、设备能力、钢网设计、贴片工艺（编程和参数设置）。