1) magnetron sputtering
磁控溅射镀
2) Magnetron sputtering
磁控溅射镀膜
1.
This design aims at the characteristics of magnetron sputtering deposition, and mainly ameliorate the design of the chamber of the magnetron sputtering machine.
本设计主要对磁控溅射镀膜机真空室进行改进设计,以改善磁控溅射镀膜的工艺条件。
3) Magnetron sputtering machine
磁控溅射镀膜机
4) DC magnetron sputtering
直流磁控溅射镀膜
1.
C-axis uniquely oriented ZnO films were prepared by DC magnetron sputtering process on glass substrate.
采用直流磁控溅射镀膜工艺在玻璃基片上沉积了具有良好c轴择优取向的ZnO薄膜。
5) plasma type cathodlic are source-magnetron sputtering
等离子体型阴极弧源-磁控溅射镀
6) SCS
太阳能真空集热管磁控溅射镀膜机
1.
Design of SCS Control System Based on FPGA;
基于FPGA的太阳能真空集热管磁控溅射镀膜机控制系统的设计
补充资料：溅射镀
分子式：
CAS号：
性质： 用荷能粒子(通常为气体正离子)轰击靶材，使靶材表面部分原子逸出的现象。若把零件放在靶材附近的适当位置上，则从靶材飞出的原子便会沉积到零件表面而形成镀层。它特别适用于高熔点金属、合金、半导体和各类化合物的镀覆。目前主要用于制备电子元件上所需的各种镀层。也可用来镀覆氮化钛仿金镀层和在切削刀具上镀覆氮化钛、碳化钛等硬质镀层，以提高其使用寿命和切削功能。
CAS号：
性质： 用荷能粒子(通常为气体正离子)轰击靶材，使靶材表面部分原子逸出的现象。若把零件放在靶材附近的适当位置上，则从靶材飞出的原子便会沉积到零件表面而形成镀层。它特别适用于高熔点金属、合金、半导体和各类化合物的镀覆。目前主要用于制备电子元件上所需的各种镀层。也可用来镀覆氮化钛仿金镀层和在切削刀具上镀覆氮化钛、碳化钛等硬质镀层，以提高其使用寿命和切削功能。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。