1) structure mechanism
构成机理
1.
In this paper, the structure mechanism of MFLB was introduced, and the void was pointed to be an important structure character of MFLB.
介绍木材微米加工技术新产品MFLB的微观构成机理,指出孔穴是MFLB的重要微观结构特征;并引入孔穴压缩变化率(η)参数,通过设置一系列热压压力以产生不同水平的孔穴压缩变化率,采用显微镜分析MFLB板材横断面图像,选取均匀部位进行孔穴压缩变化率对板材性能影响的分析。
2) structure formation mechanism
结构形成机理
1.
By CFQ method,microstructure formation mechanisms of the materials are proposed.
采用燃烧波前沿淬熄法（ＣＦＱ）研究了材料结构形成机理。
3) machanism of the structural formation
构造形成机理
1.
Discussion of the paleotectonic stress field and the machanism of the structural formation in the mineral region of Doulishan;
斗笠山矿区古构造应力场及构造形成机理探讨
4) Composition law of mechanis
机构组成原理
5) Compose principle of mechanism system
机构系统组成原理
6) composing principle
构成原理
1.
The conception and composing principle of electronic transducer are expatiated,and the technology advantage compare with traditional electromagnet instrument transformer is explained also.
阐述了电子式互感器的概念、构成原理,及其与传统电磁式互感器相比的主要技术优势;介绍了国内外电子式电流、电压互感器的研究及工程应用情况;指出电子式互感器将成为未来电力系统信号测量和互感器技术发展的必然趋势。
补充资料：SMT基本工艺构成
一．SMT基本工艺构成
丝印（或点胶）--> 贴装 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修
二．SMT生产工艺流程
1. 表面贴装工艺
① 单面组装： （全部表面贴装元器件在PCB的一面）
来料检测 è 丝印焊膏è 贴片 è 回流焊接 è （清洗） è 检验 è 返修
② 双面组装； （表面贴装元器件分别在PCB的A、B两面）
来料检测 è PCB的A面丝印焊膏è 贴片 è A面回流焊接 è 翻板 è PCB的B面丝印焊膏è 贴片 è B面回流焊接è （清洗） è 检验 è 返修
2. 混装工艺
① 单面混装工艺： （插件和表面贴装元器件都在PCB的A面）
来料检测 è PCB的A面丝印焊膏è 贴片 è A面回流焊接 è PCB的A面插件 è 波峰焊或浸焊 （少量插件可采用手工焊接）è （清洗） è 检验 è 返修 （先贴后插）
② 双面混装工艺：
（表面贴装元器件在PCB的A面，插件在PCB的B面）
A. 来料检测 è PCB的A面丝印焊膏è 贴片 è回流焊接 è PCB的B面插件 è 波峰焊（少量插件可采用手工焊接） è （清洗） è 检验 è 返修
B. 来料检测 è PCB的A面丝印焊膏è 贴片 è 手工对PCB的A面的插件的焊盘点锡膏èPCB的B面插件 è回流焊接 è（清洗） è 检验 è 返修
（表面贴装元器件在PCB的A、B面，插件在PCB的任意一面或两面）
先按双面组装的方法进行双面PCB的A、B两面的表面贴装元器件的回流焊接，然后进行两面的插件的手工焊接即可
三． SMT工艺设备介绍
1. 模板：
首先根据所设计的PCB确定是否加工模板。如果PCB上的贴片元件只是电阻、电容且封装为1206以上的则可不用制作模板，用针筒或自动点胶设备进行锡膏涂敷；当在PCB中含有SOT、SOP、PQFP、PLCC和BGA封装的芯片以及电阻、电容的封装为0805以下的必须制作模板。一般模板分为化学蚀刻铜模板（价格低，适用于小批量、试验且芯片引脚间距>0.635mm）；激光蚀刻不锈钢模板（精度高、价格高，适用于大批量、自动生产线且芯片引脚间距<0.5mm）。对于研发、小批量生产或间距>0.5mm,我公司推荐使用蚀刻铜模板;对于批量生产或间距<0.5mm采用激光切割的不锈钢模板。外型尺寸为350x450（单位：mm），有效面积为210x290（单位：mm）。
丝印（或点胶）--> 贴装 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修
二．SMT生产工艺流程
1. 表面贴装工艺
① 单面组装： （全部表面贴装元器件在PCB的一面）
来料检测 è 丝印焊膏è 贴片 è 回流焊接 è （清洗） è 检验 è 返修
② 双面组装； （表面贴装元器件分别在PCB的A、B两面）
来料检测 è PCB的A面丝印焊膏è 贴片 è A面回流焊接 è 翻板 è PCB的B面丝印焊膏è 贴片 è B面回流焊接è （清洗） è 检验 è 返修
2. 混装工艺
① 单面混装工艺： （插件和表面贴装元器件都在PCB的A面）
来料检测 è PCB的A面丝印焊膏è 贴片 è A面回流焊接 è PCB的A面插件 è 波峰焊或浸焊 （少量插件可采用手工焊接）è （清洗） è 检验 è 返修 （先贴后插）
② 双面混装工艺：
（表面贴装元器件在PCB的A面，插件在PCB的B面）
A. 来料检测 è PCB的A面丝印焊膏è 贴片 è回流焊接 è PCB的B面插件 è 波峰焊（少量插件可采用手工焊接） è （清洗） è 检验 è 返修
B. 来料检测 è PCB的A面丝印焊膏è 贴片 è 手工对PCB的A面的插件的焊盘点锡膏èPCB的B面插件 è回流焊接 è（清洗） è 检验 è 返修
（表面贴装元器件在PCB的A、B面，插件在PCB的任意一面或两面）
先按双面组装的方法进行双面PCB的A、B两面的表面贴装元器件的回流焊接，然后进行两面的插件的手工焊接即可
三． SMT工艺设备介绍
1. 模板：
首先根据所设计的PCB确定是否加工模板。如果PCB上的贴片元件只是电阻、电容且封装为1206以上的则可不用制作模板，用针筒或自动点胶设备进行锡膏涂敷；当在PCB中含有SOT、SOP、PQFP、PLCC和BGA封装的芯片以及电阻、电容的封装为0805以下的必须制作模板。一般模板分为化学蚀刻铜模板（价格低，适用于小批量、试验且芯片引脚间距>0.635mm）；激光蚀刻不锈钢模板（精度高、价格高，适用于大批量、自动生产线且芯片引脚间距<0.5mm）。对于研发、小批量生产或间距>0.5mm,我公司推荐使用蚀刻铜模板;对于批量生产或间距<0.5mm采用激光切割的不锈钢模板。外型尺寸为350x450（单位：mm），有效面积为210x290（单位：mm）。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条