1) thick-film dielectric
厚膜介质
1.
The CaO-Al_2O_3-SiO_2 ceramic-glass was used for thick-film dielectric.
以CaO-Al_2O_3-SiO_2(CAS)系微晶玻璃作为厚膜介质,研究CAS系微晶玻璃中形核剂的选择,以及形核剂对CAS玻璃的软化温度与析晶温度的影响规律,使其烧成温度与析晶温度满足厚膜电路850℃标准烧成工艺的要求;并简单分析形核剂的作用机理。
2) thick dielectric
厚膜介电质层
3) thick film composition dielectric
厚膜复合介质
4) thick film dielectric paste
厚膜介质浆料
6) dielectric thickness
介质厚度
1.
In order to research dielectric barrier discharge(DBD) characteristics at characteristics at various exciting voltage peak(VP-P) and dielectric thickness(ld),a DBD experiment system was established.
为了解介质阻挡放电(DBD)在不同激励电压峰值VP-P和介质厚度ld下的放电特性,通过建立介质阻挡放电试验系统,采用Q-V Lissajous图形法研究了激励电压峰值VP-P、介质厚度ld对DBD主要放电参量的影响。
2.
Dielectric property of CCL embody dielectric constant,dielectric lose and dielectric thickness.
CCL的介质性能主要是指介电常数、介电损耗和介质厚度。
