1) one-component
单组分
1.
Development of one-component silicone sealant used for sealing marble;
单组分建筑用石材硅酮密封胶的研制
2.
Study on one-component epoxy film adhesive curable at moderate temperature;
中温固化单组分环氧胶膜的研究
3.
Study on one-component RTV fluoro-silicone adhesive/sealant;
单组分室温硫化氟硅橡胶胶粘剂/密封剂的研究
2) one component
单组分
1.
Medium temperature curing one component inorganic/organic hybridization heat-resisted constructional adhesive;
中温固化单组分无机/有机杂化耐高温结构胶粘剂
2.
Modification of curing agent and accelerator for one component epoxy adhesive;
单组分环氧胶固化剂及促进剂的改性研究
3.
Study on one component silylated polyurethane sealants;
单组分硅烷化聚氨酯密封胶的研制
3) single component
单组分
1.
Study on single component polyurethane waterproofing coating cured by water;
单组分水固化聚氨酯防水涂料的研究
2.
Study of waterproof single component polyurethane films;
防水单组分聚氨酯的合成研究
3.
In this article, the author introduces some aspects of HD606 single component colorful polyurethane waterproof paint such as technical performance, construction method, quality requirement and application.
介绍HD606单组分多彩聚氨酯防水涂料的技术性能、施工方法、质量要求,应用在宏力半导体厂房基础垫层、地下室外墙、承台外侧面,防水效果较好。
4) one-part
单组分
1.
Development of one-part silane capped polyurethane sealant;
单组分硅烷封端聚氨酯密封胶的研制
2.
The one-part elastic epoxy resin adhesive;
新型单组分弹性环氧胶粘剂
3.
Development of one-part silylated polyurethane sealant;
单组分硅烷端基聚氨酯密封胶的研制
5) mono-component
单组分
1.
Some kinds of mono-component epoxy adhesives such as moisture-curable adhesive,latent curing agents curable adhesive, cation radiation curable adhesive especially the latent curing agents curable adhesives are discussed.
综述了单组分环氧树脂胶粘剂的发展现状,介绍了湿气固化型、微胶囊包覆型、潜伏性固化剂型以及阳离子光固化等类型的单组分环氧胶的研究进展,重点讨论了潜伏性固化剂型环氧胶的改性方法及效果。
6) One-Composite adhesive
单组分胶
补充资料：单组分室温硫化硅橡胶
分子式：
CAS号：
性质：由聚二甲基硅氧烷、白炭黑、添加剂组成。以聚二甲基硅氧烷与定量白炭黑和添加剂、颜料等在混合器内混合，经研磨均匀，再配入硫化剂和其他助剂包装成产品。根据不同用途，有多种不同型号。硫化前为膏状物，硫化后的产品具有较高的拉伸强度和高的伸长率、良好的电绝缘性能和粘接性，对金属无腐蚀。可作为电子元件、半导体器件、工业电器设备的粘接或密封材料。
CAS号：
性质：由聚二甲基硅氧烷、白炭黑、添加剂组成。以聚二甲基硅氧烷与定量白炭黑和添加剂、颜料等在混合器内混合，经研磨均匀，再配入硫化剂和其他助剂包装成产品。根据不同用途，有多种不同型号。硫化前为膏状物，硫化后的产品具有较高的拉伸强度和高的伸长率、良好的电绝缘性能和粘接性，对金属无腐蚀。可作为电子元件、半导体器件、工业电器设备的粘接或密封材料。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条