1) CIP process
碳浆法
1.
The thiourea/CIP process for gold extraction of a certain kind of gold flotation concentrate was investigated.
针对辽宁某地区浮选金精矿采用硫脲碳浆工艺进行研究,并对各种影响因素进行了实验,提出了硫脲碳浆法处理浮选金精矿提金的工艺方案。
2) steady carbon slurry
稳定碳浆
3) conductive carbon paste
导电碳浆
1.
The basic formula and process for preparing conductive carbon paste used in membrane switches have been investigated.
研究了薄膜开关用导电碳浆的基本配方和工艺过程;实验表明:胶粘剂树脂柔韧性的选择至关重要,以满足柔性线路的基本要求;导电载体应使用质量比为6:4的石墨和炭黑的混合体,适当的分散剂可使电阻率降低1/2,碳浆研磨次数为4次;采用本研究方法制出涂料的成膜方阻为12 ?□。
4) corbon paste with intermediate resistance
中阻值碳浆料
补充资料：含不饱和碳碳键聚合物
分子式：
CAS号：
性质：含不饱和碳碳键的功能聚合物主要有三种类型，第一种为聚合物中不饱和键相互共轭，构成线性共轭聚合物，包括聚乙炔型、聚芳杂环和聚苯衍生物。这类聚合物多具有电子导电和光导电特性，经掺杂处理后导电率可以达到半导体，甚至金属导体范围。是重要的导电聚合物。第二种为不饱和键表现为多核芳香烃，或者多核杂环等共轭结构，而各共轭结构相互之间相对独立，处在饱和聚合物的侧链上。这种聚合物多表现出一定光导特性，如聚乙烯基咔唑，是重要的高分子光导材料。第三种为不饱和键在聚合物中孤立存在，如含有肉桂酸酯的聚合物，这种聚合物在紫外光照射下能够发生交联反应，是潜在的负性光刻胶，可以用于印刷制版和集成电路生产。碳碳双键中的π电子还具有配位能力，与过渡金属离子构成类似二茂铁型络合物。
CAS号：
性质：含不饱和碳碳键的功能聚合物主要有三种类型，第一种为聚合物中不饱和键相互共轭，构成线性共轭聚合物，包括聚乙炔型、聚芳杂环和聚苯衍生物。这类聚合物多具有电子导电和光导电特性，经掺杂处理后导电率可以达到半导体，甚至金属导体范围。是重要的导电聚合物。第二种为不饱和键表现为多核芳香烃，或者多核杂环等共轭结构，而各共轭结构相互之间相对独立，处在饱和聚合物的侧链上。这种聚合物多表现出一定光导特性，如聚乙烯基咔唑，是重要的高分子光导材料。第三种为不饱和键在聚合物中孤立存在，如含有肉桂酸酯的聚合物，这种聚合物在紫外光照射下能够发生交联反应，是潜在的负性光刻胶，可以用于印刷制版和集成电路生产。碳碳双键中的π电子还具有配位能力，与过渡金属离子构成类似二茂铁型络合物。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。