1) centralized area for electroplating industry
电镀集中区
2) electroplating garden
电镀园区
1.
This paper expounded basic conditions of electroplating garden's construct.
本文简要论述了办好电镀园区的基本条件,对当前电镀园区建设中存在的问题进行了探讨。
3) plated section
电镀区
1.
Compared with traditional direct conversion devices,the surface area of new device increases by 120%,and it′s stability is enhanced due to the introduction of the plated section.
提出了使用垂直侧壁方孔阵列的能量转换结构,相比传统的同尺寸开口且等深的倒三角直槽型或倒金字塔型的能量转换结构表面积增大了120%以上;引入了电镀区这一新结构,增强了同位素微电池的工作稳定性。
4) sub-area concentralized power supply
分区段集中供电
1.
It is concluded that sub-area concentralized power supply solution is more reliable and convenient;power supply solution with ventilation shaft unit is rather reliable and less convenient,but it is simple in power supply and control mode.
从电源供电方式、照明供电及控制方式、动力设施供电及控制方案、电缆选择及投资4个方面,对电缆隧道的两种供电方案进行了技术和经济的对比,最后得出结论:分区段集中供电方案可靠性高,操作方便;以通风井为单元的供电方案可靠性和操作方便程度稍差,但控制及供电方式较为简单。
5) electroplating intermediate
电镀中间体
6) Centralized zone
集中区
补充资料：HⅡ区和HⅠ区
见电离氢区和中性氢区。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条