1) cyanide-free
无氰
1.
Selection of complexing agents for cyanide-free alkaline zinc-nickel alloy electroplating;
无氰碱性锌镍合金电镀中配位剂的选择
2) non-cyanide
无氰
1.
Neutral non-cyanide copper plating on steel;
钢铁基体上中性无氰镀铜
2.
Process of non-cyanide gold pulse electroplating and its application to cavum target;
无氰脉冲电镀金工艺及其在空腔靶中的应用
3) cyanide free
无氰
1.
Study of cyanide free gold imitation plating on plastic surface;
塑料无氰仿金电镀工艺的研究
2.
Study on Pating Cu-Zn Alloy in Cyanide Free Bath;
无氰铜锌合金电镀工艺研究
3.
Study on Plating 22K Gold in Cyanide Free Bath;
无氰22K镀金工艺研究
4) non-cyanide plating
无氰电镀
1.
This paper focused on the influence of non-cyanide plating solution stability,the electroplating parameters on th.
本文主要对无氰电镀共沉积制备金锡合金凸点的方法进行了研究,内容包括镀液稳定性,电镀参数对镀层的影响以及Au70Sn30共晶凸点的制各方法等,通过研究发现: 1。
2.
The non-cyanide plating has been obtained successfully.
无氰电镀已取得了巨大的成功,但在镀层结合强度方面还存在一些问题,"电位活化"概念给出了理论解释。
5) cyanide-free silver electroplating
无氰镀银
1.
A cyanide-free silver electroplating process with 5,5-dimethyl hydantoin as coordination agent is studied.
研究了5,5-二甲基乙内酰脲为配位剂的无氰镀银工艺。
6) cyanide-free copper plating
无氰镀铜
1.
Advances in experimental study and production practice of cyanide-free copper plating—Part I
无氰镀铜的实验研究与生产应用进展(一)
2.
Research and application of cyanide-free copper plating has made a certain progress and obtained effective achievements,but it still exists problem of low adhesion as plating on iron and steel substrates.
无氰镀铜的研究应用已取得一定的进展和成效,但在钢铁基体上镀铜仍存在结合力差的问题。
补充资料：(4-(((2-氰乙基)硫代)甲基)-2-噻唑基)胍
分子式：C8H11N5S2
分子量：214.34
CAS号：76823-93-3
性质：结晶化合物。熔点126-128℃（126-129℃）。
制备方法：用脒基硫脲与1,3-二氯丙酮环合，生成3-（（2-胍基-4-噻唑基）甲基）异硫脲二盐酸盐，进而与β-氯代丙腈反应制得该品。
用途：法莫替丁的中间体。
分子量：214.34
CAS号：76823-93-3
性质：结晶化合物。熔点126-128℃（126-129℃）。
制备方法：用脒基硫脲与1,3-二氯丙酮环合，生成3-（（2-胍基-4-噻唑基）甲基）异硫脲二盐酸盐，进而与β-氯代丙腈反应制得该品。
用途：法莫替丁的中间体。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条