2) compound progressive die structure
级进模具结构
3) CAD for progressive die structure
级进模结构CAD
5) Step-up structure
进级结构
6) simulation on a architecture level
结构级模拟
补充资料：铁芯片级进模加工要求
1、基准：凸模
2、固定板：与凸模配合部分间隙为0.005~0.01
3、导向板（铆料板）：与凸模配合间隙0.005~0.01
4、凹模锒件冲孔和落料凹模孔与凸模配合间隙0.03±0.004，外形与凹模板配合间隙0~0.005
5、导柱与导套配合间隙0.007~0.01
6、加工工差表示：
长度孔轴
0.0000±0.002+0.005-0+0-0.005
0.000±0.005+0.01-0+0-0.01
0.00±0.01+0.02-0+0-0.02
0.0±0.1+0.1-0+0-0.1
0±0.2+0.2-0+0-0.2
2、固定板：与凸模配合部分间隙为0.005~0.01
3、导向板（铆料板）：与凸模配合间隙0.005~0.01
4、凹模锒件冲孔和落料凹模孔与凸模配合间隙0.03±0.004，外形与凹模板配合间隙0~0.005
5、导柱与导套配合间隙0.007~0.01
6、加工工差表示：
长度孔轴
0.0000±0.002+0.005-0+0-0.005
0.000±0.005+0.01-0+0-0.01
0.00±0.01+0.02-0+0-0.02
0.0±0.1+0.1-0+0-0.1
0±0.2+0.2-0+0-0.2
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条