1) electronic ink microcapsules
电子墨水微胶囊
1.
Preparation of narrow-dispersed electronic ink microcapsules;
准均匀分散电子墨水微胶囊的制备研究
2) electronic capsule
电子胶囊
1.
Temperature compensation and experiments of an electronic capsule for detecting gastrointestinal physiological parameters;
消化道生理参数检测电子胶囊的温度补偿与试验
3) Electrophoretic ink
电子墨水
1.
Preparation of electrophoretic ink using urea-formaldehyde oligomer;
脲甲醛树脂基白色电子墨水材料的制备
2.
Preparation and performance of green encapsulated electrophoretic ink;
绿色电子墨水显示材料的制备和性能
3.
Study on preparation and curing of urea-formaldehyde resin microcapsule for electrophoretic ink;
脲醛树脂电子墨水微胶囊的制备与固化研究
4) electronic ink
电子墨水
1.
Preparation and properties of red-white electronic ink microcapsules;
红白色电子墨水微胶囊的制备与显示
2.
Preparation and properties of gelatin-gum acacia based electronic ink microcapsules display;
明胶-阿拉伯树胶基电子墨水微胶囊的制备及其显示性能
3.
Research progress of electronic ink technologies;
电子墨水技术的研究进展
5) e-ink
电子墨水
1.
Surface Coating and Charge of SiO_2 White Electrophoretic Particles Used in E-ink;
电子墨水用SiO_2白色电泳颗粒的表面包裹及荷电
2.
To realize the flexibility of e-ink electronic paper is one of the most important aspects of this technology.
基于电子墨水技术的电子纸是目前最有竞争力的类纸媒显示器。
3.
Nano-sized TiO_2 particle used in e-ink was prepared by direct hydrolysis of Ti(OC,~I9)4,colloidal sol in the mixture solution contained alcohol and polyvinyl alcohol.
以 Ti(OC_4H_9)_4为原料,在溶有聚乙烯醇或聚乙烯吡咯烷酮分散剂的溶液中直接水解、胶溶,制备出单分散性、热稳定性良好,平均粒径在500nm 的电子墨水用 TiO_2纳米微粒。
6) hydrophobic microencapsulation
斥水微胶囊
补充资料：微电子组装
| 微电子组装 microelectronic packaging 根据电原理图或逻辑图，运用微电子技术和高密度组装技术，将微电子器件和微小型元件组装成适用的可生产的电子组件、部件或一个系统的技术过程。它涉及集成电路技术，厚、薄膜技术，电路技术，互连技术，微电子焊接技术，高密度组装技术，散热技术，计算机辅助设计、辅助生产、辅助测试技术和可靠性技术等。 微电子组装一方面尽可能减小集成芯片和元器件的安装面积、互连线尺寸和长度，以提高组装密度和互连密度；另一方面尽可能扩大基板尺寸和布线层数，以容纳尽可能多的元器件，完成更多、更完善的功能，从而减少组装层次和外连接点数。微电子组装与常规电子组装的区别主要在于所用的元器件、组装结构和互连手段不同。前者以芯片（载体、载带、小型封装器件等）、多层细线基板（陶瓷基板、表面安装的细线印制线路板、被釉钢基板等）为基础；后者以常规的元器件-印制线路板为基础。微电子组装与常规电子组装相比，组装密度可提高5倍以上，互连密度可提高6至25倍，乃至100倍（薄膜布线技术），因此，能减小电子设备体积、减轻重量、加快运算速度(因信号传输延迟时间减小)、提高可靠性、减少组装级。微电子组装的发展方向是进一步研究新的如多基板高密度叠装组件、不需焊接的微互连技术等，以制造出更加先进的现代电子设备。 |
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条