1) flux
[英][flʌks] [美][flʌks]
助焊剂
1.
Preparation of high molecular water soluble hot air leveling flux and its evaluting;
高分子水溶性热风整平助焊剂的研制及评价
2.
Development of No-clean Flux for Lead-free Solder;
无铅钎料用免清洗助焊剂的研制
3.
ML-300 Flux Spraying System;
ML—300型助焊剂喷涂系统
2) soldering flux
助焊剂
1.
Subsistent patent documents and studies of soldering fluxes in different countries and regions were compared.
概述了世界电子产品的无铅化趋势及相关立法,比较了世界各国及地区的助焊剂专利文献,分析了助焊剂的研究进展状况,着重论述了微电子组装中无铅钎料专用助焊剂的特点和要求,并提出了开发和研究无铅钎料专用环保型助焊剂需要解决的一些关键问题。
2.
The no-clean soldering fluxes used presently contained a high concentration of organic solvents which would generally turn into volatile organic compounds (VOC).
针对现有的免清洗助焊剂中对环境和人类健康有害的挥发性有机化合物VOC,研制出一种以水作溶剂不含VOC的水基免清洗助焊剂,使用Sn-3。
3.
The RC-18A type soldering flux is a new type of soldering chemical industry product which is prepared for the needs of the electronics, instrument and electrical equipment industries etc.
RC—18A型助焊剂是为满足电子、仪表、电器等行业生产的需要而研制的一种新型助焊化工产品,系氯化物混合型水溶液,具有表面再处理及充当优良钎剂的双重作用,主要适用于电子、仪表、电器等行业零件的软钎焊。
3) soldering fluid
助焊剂;焊液
4) flux
[英][flʌks] [美][flʌks]
助熔剂焊剂
5) VOC-free flux
无VOC助焊剂
1.
Study on a VOC-free flux for lead-free solder;
无铅钎料用无VOC助焊剂活化组分研究
2.
Technology of lead-free wave soldering with VOC-free flux;
无VOC助焊剂的无铅波峰焊工艺探讨
6) Flux management
助焊剂管理
补充资料：助焊剂
分子式：
CAS号：
性质：在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。助焊剂可分为固体、液体和气体。对助焊剂的一般要求：(1)具有类似表面活性剂的活性，能除掉金属表面氧化物和粘污物，提供洁净表面；(2)具有低于焊剂的熔点与最低活化温度，助焊剂的活化温度范围与焊接温度相适应；(3)表面张力、黏度、密度小于焊剂。活化过程中，能降低焊剂的表面张力，增加润湿性；(4)具有良好的热稳定性，它不仅能为“净”基体金属表面提供保护膜，而且保证有效成分不易挥发和分解；(5)助焊剂能与焊剂中的残余物一起易于清除，无需清除的残留物应绝缘、无腐蚀性、不吸湿；(6)不腐蚀基体金属，不产生有害气体和怪味。一般的助焊剂都是由无机物(如无机酸、无机盐)、有机物(如有机酸、有机酸盐)及天然松香(或氢化松香)复配而成，或经简单化学处理(反应)的混合物。助焊剂中添加表面活性剂(作为润湿剂)，可提高其作用效果，并有防腐蚀作用。例如，无机盐类助焊剂中可添加0.02％～0.25％磺基琥珀酸二己酯钠或脂肪醇聚氧乙烯醚、烷基酚聚氧乙烯醚；无机酸类助焊剂中可添加1％～5％磺基琥珀酸二辛酯钠；松香类(树脂类)助焊剂中可添加1％异丙基萘磺酸钠。
CAS号：
性质：在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。助焊剂可分为固体、液体和气体。对助焊剂的一般要求：(1)具有类似表面活性剂的活性，能除掉金属表面氧化物和粘污物，提供洁净表面；(2)具有低于焊剂的熔点与最低活化温度，助焊剂的活化温度范围与焊接温度相适应；(3)表面张力、黏度、密度小于焊剂。活化过程中，能降低焊剂的表面张力，增加润湿性；(4)具有良好的热稳定性，它不仅能为“净”基体金属表面提供保护膜，而且保证有效成分不易挥发和分解；(5)助焊剂能与焊剂中的残余物一起易于清除，无需清除的残留物应绝缘、无腐蚀性、不吸湿；(6)不腐蚀基体金属，不产生有害气体和怪味。一般的助焊剂都是由无机物(如无机酸、无机盐)、有机物(如有机酸、有机酸盐)及天然松香(或氢化松香)复配而成，或经简单化学处理(反应)的混合物。助焊剂中添加表面活性剂(作为润湿剂)，可提高其作用效果，并有防腐蚀作用。例如，无机盐类助焊剂中可添加0.02％～0.25％磺基琥珀酸二己酯钠或脂肪醇聚氧乙烯醚、烷基酚聚氧乙烯醚；无机酸类助焊剂中可添加1％～5％磺基琥珀酸二辛酯钠；松香类(树脂类)助焊剂中可添加1％异丙基萘磺酸钠。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条