1)  DSPC
直接壳型铸造
2)  digital signal processing chip (DSPC)
数字信号处理芯片(DSPC)
补充资料:壳型铸造
      用薄壳铸型生产铸件的铸造方法。壳型铸造是德国人J.克罗宁于1943年发明的,1944年在德国首次应用,1947年后其他国家开始采用。
  
  工艺过程  用一种遇热硬化的型砂覆盖在加热的金属模板(见模样)上,使其硬化为薄壳,薄壳厚度一般为6~12毫米,具有足够的强度和刚度,因此将上、下两片型壳用夹具卡紧或用树脂粘牢后,不用砂箱即可构成铸型,浇注铸件。金属模板的加热温度一般为300℃左右,使用的型砂为树脂砂,即以酚醛树脂为粘结剂的树脂砂(见型砂粘结剂)。同样也可用上述方法将型芯制成薄壳芯。制造薄壳铸型常用翻斗法(图1)。制造薄壳芯常用吹制法(图2)。
  
  特点和用途  用树脂砂制造薄壳铸型或壳芯可显著减少使用的型砂数量,获得的铸件轮廓清晰,表面光洁,尺寸精确,可以不用机械加工或仅少量加工。因此壳型铸造特别适用于生产批量较大、尺寸精度要求高、壁薄而形状复杂的各种合金的铸件。但壳型铸造使用的树脂价格昂贵,模板必须精密加工,成本较高,在浇注时还会产生有刺激性的气味,这在某种程度上限制了这种方法的广泛应用。树脂砂薄壳芯可与普通砂型或金属型相互配合制造各种铸件。
  
  参考书目
   南京工学院铸冶教研组编著:《特种铸造》,中国工业出版社,北京,1961。
  

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