1) thermal conductivity
导热性
1.
Aiming at the laigh thermal conductivity of magnetic refrigerant materials(such as Gd),this paper presents a new technical scheme named vacuum diffusion bonding,which can improve its thermal conductivity.
针对室温磁制冷材料Gd本身导热系数低特点,提出了采用真空扩散焊方法改善Gd导热性能的成型工艺方案,在温度为550~620℃,压强为12~20Mpa,保温时间为30~120min条件下,实现了钆和铜异种材料连接,并比较了在钆基体上溅射一层铜薄膜和不溅射薄膜两种条件下的工艺性能。
2.
It was shown that the microstructure is uniform and compact, while the electrical and thermal conductivity is high for these composites.
SiC体积分数不超过15%的铜基复合材料具有比铬锆铜合金更高的导电、导热性能和耐磨性。
3.
The influences of foundry process factors,especially the melting proces s,solidification process and cooling condition,on thermal conductivity of cast i rons were analyzed in detail.
详细分析了铸造过程中的工艺因素，尤其是熔炼、凝固和冷却条件对铸铁导热性的重 要影响。
2) heat conductivity
导热性
1.
The complex yarn had been made into knitted fabric and the heat conductivity of three fabrics was tested.
本文介绍了优质苎麻纤维与羊毛复合成纱的加工技术,对比检测了毛纱、麻纱、毛麻复合纱的条干、毛羽及强伸性能;开发了毛麻复合纱针织物,并测试了织物的导热性能。
2.
The mechanical properties,static heat conductivity,and dynamic heat build-.
研究了复合材料的力学性能、静态导热性能、动态温升等及它们与填充剂用量之间的关系。
3) thermal conductivity
导热性能
1.
Experimental study on thermal conductivity of mixed materials of sand and bentonite;
砂土混合材料导热性能的试验研究
2.
Finite element analysis of thermal conductivity of three dimensional and five directional braided composites;
三维五向编织复合材料导热性能的有限元分析
3.
In this paper, research was carried out on thermal conductivity of YSZ samples prepared through experiments.
鉴于YSZ陶瓷材料热物性研究的不完善性,本文对实验制得的YSZ试样进行了导热性能的研究。
4) heat conductivity
热传导性
1.
Mechanical properties, fluid permeability, acoustical properties, heat conductivity and damping capacity were tested by testing methods and testing units that we design.
研究渗流铸造泡沫铝合金的性能特点,自行设计测试方法和制造测试装置,测试了泡沫铝合金的力学性能、流体透过性能、声学性能、热传导性能和阻尼性能。
5) characteristics of heat conduction
导热特性
6) heat conduction performance
导热性能
1.
This paper analyses the water-film formation in steam heating roller and its influence on heat conduction performance to roller, and then provides a better settlement scheme for the problem of how to eliminate the water-film and improve the heat conduction performance of the roller.
就蒸汽加热辊中水膜的形成、对辊筒的导热性能的影响进行了分析,针对如何消除水膜、提高辊筒导热性能的问题提出了解决方法。
2.
In view of the test results on heat conduction performance of friction materials in braking, the viewpoint of improving the heat conduction performance of brake linings to reduce hot tear of brake disc is put forward.
根据制动摩擦材料导热性能试验结果,提出了应提高闸片导热性能以减少制动盘热裂的观点,对时速180km以上列车用制动摩擦材料的选择进行了论述,并对其经济性进行了分析。
3.
An application of infrared imaging technology in heat conduction performance of some materials can become a new way of analysing the heat transfer characteristics.
应用红外热成像技术测定在不同温度下热处理的聚丙烯腈碳纤维 (简称碳纤维 )织物的导热性能差异 ,为该种材料的导热性能评价提供了一种新的方
补充资料：固体的导热性
当固体中存在温度梯度时，热量会从固体的高温部分传输到低温部分。传输的热量dQ与沿传输方向的温度梯度（假定沿x方向）、传输的时间dt及热流通过的横截面积ds成正比,
负号表示热量由高温流向低温，λ 为热导率，由材料本身的性质决定，单位为瓦/（米·摄氏度），用来量度它们的导热能力。其倒数称为热阻系数。固体分为金属、半导体、绝缘体三大类。金属是电的良导体，也是热的良导体，这是由于金属的热传导和它的电导一样，也是通过自由运动的电子来传热的。金属的热导率和电导率的比值是一个常数（见维德曼－夫兰兹定律）。绝缘体中没有自由运动的载流子，绝缘体的热导率主要靠点阵振动的点阵波来传热。半导体则介于两者之间，半导体的热传导可以通过载流子运动，也可以通过点阵波。
点阵波的导热可看成声子的传输，P.J.W.德拜采用与气体分子运动论求热导率相似的方法，提出声子的热导率为
式中是声子的速度，с是单位体积声子的热容,lp是声子的平均自由程。声子的平均自由程主要由两类过程决定，一类是别的声子引起的散射，一类是由杂质、缺陷、晶粒间界和晶体表面等引起的散射。在简谐近似下，不同的点阵波之间是相互独立的，即没有声子和声子的散射；只有考虑了点阵振动中的非谐相互作用才有声子之间的散射。R.E.佩尔斯最先从这个角度研究了点阵波的热导。他指出,除了散射前后波矢守恒的正规过程外,散射前后波矢相差一个倒易点阵矢量的倒逆过程对点阵热导也有贡献,甚至后者的贡献是主要的(见正规过程和倒逆过程)。在温度高于德拜温度时,声子平均自由程lp近似正比于,T是绝对温度。这个依赖关系可以通过和某一给定声子发生相互作用的声子数目来理解，因为在高温下被激发声子的总数正比于 T；而在较低温度范围内，能影响热导的声子数随温度下降而迅速下降，自由程会迅速增长。温度与自由程的关系为：lp∝e-A/T（A为一常数）。低温下，自由程主要由杂质、缺陷、晶粒间界、晶体表面等散射因素决定。图中给出了锗样品热导率测量的结果。峰值右边热导率随着温度的下降而迅速上升，这个范围自由程主要由点阵散射决定。在峰值左边的更低温度范围内，由于杂质、缺陷等散射因素成为限制自由程的主要因素，所以热导率随温度的下降而下降，而且对有不同种类或浓度的杂质、缺陷的样品，热导率的变化也有所不同。
参考书目
P.J.W. Debye,ed.,The Collected papers of P.J.W. Debye, Interscience,New York, 1954.
R. Peierls,Annalen der Physik, Vol. 3, s. 1055,1929.
负号表示热量由高温流向低温，λ 为热导率，由材料本身的性质决定，单位为瓦/（米·摄氏度），用来量度它们的导热能力。其倒数称为热阻系数。固体分为金属、半导体、绝缘体三大类。金属是电的良导体，也是热的良导体，这是由于金属的热传导和它的电导一样，也是通过自由运动的电子来传热的。金属的热导率和电导率的比值是一个常数（见维德曼－夫兰兹定律）。绝缘体中没有自由运动的载流子，绝缘体的热导率主要靠点阵振动的点阵波来传热。半导体则介于两者之间，半导体的热传导可以通过载流子运动，也可以通过点阵波。
点阵波的导热可看成声子的传输，P.J.W.德拜采用与气体分子运动论求热导率相似的方法，提出声子的热导率为
式中是声子的速度，с是单位体积声子的热容,lp是声子的平均自由程。声子的平均自由程主要由两类过程决定，一类是别的声子引起的散射，一类是由杂质、缺陷、晶粒间界和晶体表面等引起的散射。在简谐近似下，不同的点阵波之间是相互独立的，即没有声子和声子的散射；只有考虑了点阵振动中的非谐相互作用才有声子之间的散射。R.E.佩尔斯最先从这个角度研究了点阵波的热导。他指出,除了散射前后波矢守恒的正规过程外,散射前后波矢相差一个倒易点阵矢量的倒逆过程对点阵热导也有贡献,甚至后者的贡献是主要的(见正规过程和倒逆过程)。在温度高于德拜温度时,声子平均自由程lp近似正比于,T是绝对温度。这个依赖关系可以通过和某一给定声子发生相互作用的声子数目来理解，因为在高温下被激发声子的总数正比于 T；而在较低温度范围内，能影响热导的声子数随温度下降而迅速下降，自由程会迅速增长。温度与自由程的关系为：lp∝e-A/T（A为一常数）。低温下，自由程主要由杂质、缺陷、晶粒间界、晶体表面等散射因素决定。图中给出了锗样品热导率测量的结果。峰值右边热导率随着温度的下降而迅速上升，这个范围自由程主要由点阵散射决定。在峰值左边的更低温度范围内，由于杂质、缺陷等散射因素成为限制自由程的主要因素，所以热导率随温度的下降而下降，而且对有不同种类或浓度的杂质、缺陷的样品，热导率的变化也有所不同。
参考书目
P.J.W. Debye,ed.,The Collected papers of P.J.W. Debye, Interscience,New York, 1954.
R. Peierls,Annalen der Physik, Vol. 3, s. 1055,1929.
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
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