1) grain morphology
晶粒形态
1.
Grain morphology is decided by grain growth orientation and the growth velocity in each direction during solidification of melted metal.
材料的性能是由其微观组织决定的,包括相的种类和微观组织中的晶粒形态,而液态金属结晶时晶粒形态是由凝固过程晶核生长方向和生长速度决定的。
2) as-cast grain
铸态晶粒
1.
At present the as-cast grain refinement technologies of magnesium alloys consist of the melt superheating treatment,Elfinal process,carbon inoculation,melt agitation method,Zr,Ca,Sr and other alloy elements addition method chiefly.
综述了熔体过热法、氯化铁法、碳质材料变质处理法、熔体搅拌法以及加Zr、Ca或Sr等镁合金铸态晶粒细化技术的研究现状和最新进展,重点分析了不同细化方法的工艺特点和细化机理,指出了镁合金铸态晶粒细化研究还存在的问题,并对今后的发展方向进行了展望。
3) forging grain
锻态晶粒
5) dendrite shape
晶粒形状
1.
A physical model and a mathematical model for the simplified dendrite shape are established in the paper, in which a shape function is presented to describe the dendrite shape contour.
基于简化的晶粒形状,采用坐标变换技术来描述过冷液相中晶粒的生长过程及其对周围节点的捕获过程。
2.
The physical model and mathematical model for the simplified dendrite shape were established, in which a shape function was presented to describe the dendrite shape contour.
提出一种新的模拟铝合金枝晶生长的随机性方法,建立了简化的枝晶形状的物理与数学模型,并提出了一种形状函数来描述晶粒的外部轮廓,基于简化的晶粒形状,采用坐标变换技术来描述过冷液相中晶粒的生长过程及其对周围节点的捕获过程。
3.
On the basis of the simplified grain shape, the physical model and mathematical model for the simplified dendrite shape were established.
基于简化的晶粒形状,建立了模拟晶粒生长形貌的二维数学物理模型。
6) globular grains
球形晶粒
1.
But the refinement effect of Ti-B is better then that of RE,the roundness of the globular grains obtained is better,the spheroidization velocity of the primary α-Al grains is faster.
但钛硼细化效果比稀土好,获得的球形晶粒的圆整度高,初生α-Al晶粒的球化速度快。
2.
The experimental result shows that RE can refine the globular grains of semisolid Al-alloy remarkably,improve the roundness and uniformity of globular grains.
结果发现:稀土显著细化了半固态铝合金的球形晶粒组织,并提高了球形晶粒的圆整度和均匀性。
补充资料：Assembly晶粒封装
以树酯或陶瓷材料，将晶粒包在其中，以达到保护晶粒，隔绝环境污染的目的，而此一连串的加工过程，即称为晶粒封装（assembly）。封装的材料不同，其封装的作法亦不同，本公司几乎都是以树酯材料作晶粒的封装，制程包括：芯片切割→晶粒目检→晶粒上「架」（导线架，即lead frame）→焊线→模压封装→稳定烘烤（使树酯物性稳定）→切框、弯脚成型→脚沾锡→盖印→完成。以树酯为材料之ic，通常用于消费性产品，如计算机、计算器，而以陶瓷作封装材料之ic，属于高性赖度之组件，通常用于飞弹、火箭等较精密的产品上。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条