补充资料：表面安装技术

表面安装技术
surface mounting technology, SMT

　　b icomian anzhuang Jlshu表面安装技术(surface~ting technol.理，，SM仔)用波峰焊或再流焊技术，将无引线或短引线的片状元器件(亦称表面安装元器件)焊到印制电路板或其它基板上的一种工艺技术。表面安装是在高速自动贴装机上进行的，其过程包括贴装和焊接两步。表面安装与通孔插装不同，表面安装时的元器件面与焊接面均在印制电路板或基板的同一面上。表面安装具有组装密度高、印制电路板或基板占用面积小、电气性能好、抗干扰能力强、可靠性高、成本低及易实现自动化生产等优点。它涉及材料(基板材料与工艺材料)技术、组装技术(贴装、焊接及清洗等)、设计技术、测试技术、标准化、可靠性等多种交叉学科技术。 1966年，美国RCA公司研制成功片式薄膜电阻，并用于微膜组件上。70年代日本将其应用于民用电子产品。80年代中期开始，我国电子行业开始引进、消化、吸收表面安装技术。进人90年代以后，表面安装技术作为微组装技术的一项关键技术，正处于蓬勃发展的新阶段。 表面安装技术包括表面安装元器件、表面安装工艺和表面安装设备等三方面。表面安装技术的发展主要取决于表面安装元器件。 表面安装元器件可分为无源元器件、有源元器件、机电元器件和集成电路等几类。从外形上可分为矩形片式(扁平型)元器件和电极面焊型(圆柱型)元器件两大类。不论哪一类表面安装元器件，它们都应符合下列基本要求:元器件的尺寸、形状应符合标准化和自动化安装的要求;有足够的精度和一定的机械强度;具有良好的电气性能并耐有机溶剂洗涤等。 表面安装工艺有4种:①在印制电路板的一面全部贴装表面安装元器件的单面安装;②在印制电路板的两面全部贴装表面安装元器件的双面安装;③在单面安装印制电路板上又插装有引线元器件的单面棍合安装;④在印制电路板的一面贴装表面安装元器件，另一面贴装表面安装元器件和插装有引线元器件的双面混合安装。表面安装元器件的贴装方法有顺序式、同时式、流水线式和顺序同时式4种。顺序式是将印制电路板装在x-y工作台上，把表面安装元器件逐个顺次贴装。同时式是用盒式包装或料斗进料，通过模板成批同时贴装。流水线式是使印制电路板沿传送轨道，通过各个贴装头，将表面安装元器件依次贴装到相应的位置上。表面安装的焊接技术有再流焊和波峰焊两大类。

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