1) sludge recycle flow rate
回流污泥回流量
2) sludge back flow quantity
回流污泥量
3) inverse sludge
污泥回流
1.
The key factor of dephosphorization & denitrification is to control the inverse sludge system.
该工艺中对污泥回流系统的控制是除磷脱氮最关键的因素。
4) sludge recirculation
污泥回流
1.
The problem that the present sediment theory does not consider sludge recirculation effect on the efficiency of particle settling is studied.
根据所得模型分析了在平流沉淀池中吸泥机带走的污泥回流量对颗粒沉降的影响。
2.
Aiming at the problems of conventional treatment of fluorine-containing wastewater in color t elevision kinescope factory,an experiment on the enhanced coagulation treatment by sludge recirculation is carried out.
针对彩管厂含氟废水常规处理工艺存在的问题,提出了合理的污泥回流强化混凝处理工艺,并在实验室小试研究和实际生产运行中取得了很好的处理效果,出水F-质量浓度控制在10。
5) sludge return
污泥回流
1.
Based on the former treatment system,aerated nitrification tank,sludge thickening tank,sludge return system were added in reconstruction project.
改造工程在充分利用原有构筑物的基础上,增加了曝气硝化池、污泥浓缩池和污泥回流系统,改造后出水水质达到《污水综合排放标准》(GB 8978—1996)新改扩一级标准。
2.
Aerobic contact oxidation process was modified by collocating sludge return process in conventional oxidation tank.
对传统的好氧生物接触氧化池进行改造,增加污泥回流,使其兼具活性污泥曝气池的作用,并将新工程应用于印染废水处理取得了良好的效果,连续运行结果表明:废水SS、CODC r及色度的去除率较先前分别提高37。
3.
In this paper,beaker experiment was done by methods of sludge return,and carry out a highly efficient solid-liquid separation study of the dynamic test.
本文利用污泥回流方法进行了烧杯实验,并开展了高效固液分离器的动态实验研究。
6) sludge recycle
污泥回流
1.
By performing experiments on the side channel solid-liquid separator in integrated oxidation ditch at Shishui,Shandong Province,the effect of solid-liquid separation and sludge recycle is examed.
通过对山东泗水污水处理厂一体化氧化沟 固液分离器运行性能的现场试验,着重考察其固液分离和污泥回流效果,并根据其机理提出了采用泵抽吸的方法来强化分离器的性能,为在实际工程中更好地使用固液分离器提供参考。
2.
In the process of wastewater treatment, only F/M is considered for the conventional sludge recycle control ,and the concentration of SS and the suspended P and COD is still not satisfying.
活性污泥法污水处理过程中 ,传统的污泥回流控制往往只考虑活性污泥的有机负荷 ,而没有考虑由于污泥回流而带给二次沉淀池的水力冲击 ,致使处理水的 SS和与之相关的悬浮性的 P和悬浮性的 COD的浓度没有降低到人们满意的水平 。
3.
By means of flow form analysis, sludge recycle mechanism of side channel solid-liquid separator in oxidation ditch was studied.
运用流态分析手段研究了侧沟式固液分离器的污泥回流机理 ,并对侧沟式固液分离器内的污泥回流机理提出了新的解释 ,补充完善了原有理
补充资料：理解锡膏的回流过程
当锡膏至于一个加热的环境中，锡膏回流分为五个阶段，
首先，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢(大约每秒3°C)，以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。
助焊剂活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。
当温度继续上升，焊锡颗粒首先单独熔化，并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程。这样在所有可能的表面上覆盖，并开始形成锡焊点。
这个阶段最为重要，当单个的焊锡颗粒全部熔化后，结合一起形成液态锡，这时表面张力作用开始形成焊脚表面，如果元件引脚与PCB焊盘的间隙超过4mil，则极可能由于表面张力使引脚和焊盘分开，即造成锡点开路。
冷却阶段，如果冷却快，锡点强度会稍微大一点，但不可以太快而引起元件内部的温度应力。
回流焊接要求总结：
重要的是有充分的缓慢加热来安全地蒸发溶剂，防止锡珠形成和限制由于温度膨胀引起的元件内部应力，造成断裂痕可靠性问题。
其次，助焊剂活跃阶段必须有适当的时间和温度，允许清洁阶段在焊锡颗粒刚刚开始熔化时完成。
时间温度曲线中焊锡熔化的阶段是最重要的，必须充分地让焊锡颗粒完全熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶剂和助焊剂残余的蒸发，形成焊脚表面。此阶段如果太热或太长，可能对元件和PCB造成伤害。
锡膏回流温度曲线的设定，最好是根据锡膏供应商提供的数据进行，同时把握元件内部温度应力变化原则，即加热温升速度小于每秒3°C，和冷却温降速度小于5° C。
PCB装配如果尺寸和重量很相似的话，可用同一个温度曲线。
重要的是要经常甚至每天检测温度曲线是否正确。
首先，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢(大约每秒3°C)，以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。
助焊剂活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。
当温度继续上升，焊锡颗粒首先单独熔化，并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程。这样在所有可能的表面上覆盖，并开始形成锡焊点。
这个阶段最为重要，当单个的焊锡颗粒全部熔化后，结合一起形成液态锡，这时表面张力作用开始形成焊脚表面，如果元件引脚与PCB焊盘的间隙超过4mil，则极可能由于表面张力使引脚和焊盘分开，即造成锡点开路。
冷却阶段，如果冷却快，锡点强度会稍微大一点，但不可以太快而引起元件内部的温度应力。
回流焊接要求总结：
重要的是有充分的缓慢加热来安全地蒸发溶剂，防止锡珠形成和限制由于温度膨胀引起的元件内部应力，造成断裂痕可靠性问题。
其次，助焊剂活跃阶段必须有适当的时间和温度，允许清洁阶段在焊锡颗粒刚刚开始熔化时完成。
时间温度曲线中焊锡熔化的阶段是最重要的，必须充分地让焊锡颗粒完全熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶剂和助焊剂残余的蒸发，形成焊脚表面。此阶段如果太热或太长，可能对元件和PCB造成伤害。
锡膏回流温度曲线的设定，最好是根据锡膏供应商提供的数据进行，同时把握元件内部温度应力变化原则，即加热温升速度小于每秒3°C，和冷却温降速度小于5° C。
PCB装配如果尺寸和重量很相似的话，可用同一个温度曲线。
重要的是要经常甚至每天检测温度曲线是否正确。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条