1) Effective grain size
有效晶粒
1.
EBSD results show that the effective grain size of the steel is a proper parameter to characterize CVN impact toughness of the steels.
研究表明,高钢级管线钢在(800～1300℃)二次加热后,剪切面积和Charpy冲击功呈线性关系;背散射电子显微分析(EBSD)研究同时证明,有效晶粒是反映冲击韧性变化的合理参量。
2) effective grain
有效晶粒
1.
The Charpy impact test of base metal,weld and heat affected zone of X80 grade pipeline steel of certain factory was conducted,and its effective grain was researched.
对某厂X80高钢级管线钢母材、焊缝、热影响区进行了夏比冲击韧性试验,对其有效晶粒进行了研究。
2.
Electron backscattered diffraction (EBSD) was employed to investigate the relationship between effective grain size and low-temperature toughness.
利用扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)对炉卷轧机生产X100管线钢的显微组织特点进行了观察与分析,通过背散射电子衍射技术(EBSD)探讨了X100管线钢的有效晶粒尺寸与低温韧性的关系,并利用物理化学相分析的方法对X100管线钢的析出粒子尺寸分布和强化作用进行了定量分析。
3) effective grain size
有效晶粒度
4) average effective grain size
平均有效晶粒尺寸
1.
The Results indicated that when the steel with the better uniformity of the microstructure,the smaller average effective grain size,the milder banded structure,the smaller and the better uniformity of M-A,its DWTT property is better.
结果表明当显微组织均匀性好,平均有效晶粒尺寸小,带状组织轻,M-A组元细小弥散时,钢的DWTT性能较好。
5) grain size effect
晶粒效应
6) valid nuclei
有效晶核
1.
The boride nuclei in initial stage is composed of valid nuclei which grow into Fe2B continuous surface layer outside and invalid nuclei which grow into Fe2B dentate inner layer.
在共渗初期所形成的硼化物晶核分为有效晶核和无效晶核,分别长大形成表层Fe2B连续层,内层Fe2B齿状形貌特征。
补充资料：Assembly晶粒封装
以树酯或陶瓷材料，将晶粒包在其中，以达到保护晶粒，隔绝环境污染的目的，而此一连串的加工过程，即称为晶粒封装（assembly）。封装的材料不同，其封装的作法亦不同，本公司几乎都是以树酯材料作晶粒的封装，制程包括：芯片切割→晶粒目检→晶粒上「架」（导线架，即lead frame）→焊线→模压封装→稳定烘烤（使树酯物性稳定）→切框、弯脚成型→脚沾锡→盖印→完成。以树酯为材料之ic，通常用于消费性产品，如计算机、计算器，而以陶瓷作封装材料之ic，属于高性赖度之组件，通常用于飞弹、火箭等较精密的产品上。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条