1)  Sn-Cu
Sn-Cu
1.
STUDY OF THE LIQUID STRUCTURE OF Sn-Cu SOLDERS;
Sn-Cu钎料液态结构的研究
2.
Research status and development of Sn-Cu based solder;
Sn-Cu系无铅钎料的研究现状与发展
3.
Investigation for Solderability of Sn-Cu、Sn-Ag-Cu Lead-free Solders;
Sn-Cu、Sn-Ag-Cu系无铅钎料的钎焊特性研究
2)  Sn/Cu
Sn/Cu
1.
Growth of interfacial intermetallic compound layers in Sn/Cu joints during aging and effect of high magnetic field;
Sn/Cu接头界面金属间化合物层的生长及强磁场的影响
3)  Sn-Cu alloy
Sn-Cu合金
4)  Sn-Cu deposit
锡-铜矿床
5)  Sn-Cu solder
Sn-Cu钎料
1.
Effect of Cu content on IMC between Sn-Cu solder and Cu and Ni substrates;
铜含量对Sn-Cu钎料与Cu、Ni基板钎焊界面IMC的影响
6)  Sn-Cu alloy
锡-铜合金
参考词条
补充资料：SN2
分子式：
CAS号：

性质：通过生成过渡态一步完成的协同过程。亲核试剂从离去基团的背面接近反应物的中心碳原子。亲核试剂和中心碳原子间生成新键的同时，离去基团和中心碳原子之间的旧键断裂。反应速率与反应物浓度和试剂浓度都成正比。总反应为动力学二级。中心碳原子的构型发生反转是SN2反应的特征。中心碳原子周围空间阻碍小的反应物易发生SN2反应。

说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。