1) micro-electroforming
微细电铸
1.
During the micro-electroforming process,the current density distribution in cathode surface has directly impact on the electro-deposition quality.
微细电铸过程中,阴极表面的电流密度分布直接影响沉积层的质量。
2.
The effect of the rare earth nano-La2O3 added to the basic sulfamate solution on micro-electroforming process was studied.
将纳米稀土La2O3作为添加剂,研究其在微细电铸镍工艺过程中的影响。
2) micro electroforming
微细电铸
1.
In order to improve the micro electroforming quality of a microstructure,the characteristics of the micro electroforming process were discussed systematically and the properties of the electric field and flow field were analyzed.
在分析微细电铸的电场与流场特性的基础上,深入研究了铸层厚度的不均匀现象及搅拌方式和电流密度对微细电铸质量的影响。
3) microelectroforming
微细电铸
1.
A number of microelectroforming experiments assisted with ultrasound stirring were carried out to verify and revise the optimum processing parameters,and some metal microdevices were produced.
微细电铸时,电解液施加适量大小声强的超声搅拌,能显著改善微细电铸器件形貌质量,提高金属充填能力。
2.
A new microelectroforming technique using assisting low air-pressure alternately and temperature-gradient surroundings in the bath was introduced.
开发了一种新的电铸技术:辅助交变低气压-温度梯度微细电铸技术,并介绍了该技术的基础理论,分析了其作用机理,研制了实施该技术的专用装置,进行了微细电铸试验。
4) Microelectroforming nickel
微电铸镍
5) micro-electroforming
微电铸
1.
Study on electrode process of UV-LIGA micro-electroforming by AC impedance method;
研究UV-LIGA微电铸电极过程的交流阻抗法
2.
Numerical analysis and experiment of current-fluid coupling in micro-electroforming
微电铸中电流-流体耦合的数值分析及实验
3.
The process of large area exposure of SU8 was optimized for the micro-electroforming;a novel non-planar micro-electroforming method was developed for the large ratio of line space to line width.
针对微电铸的要求,优化了大面积SU8曝光的工艺;通过计算机模拟分析和实验验证手段,提出了一种非平面微电铸方法,有效的解决了大线距/线宽比条件下的UV-LIGA工艺,为微流控器件的批量化制作成奠定了坚实的基础。
6) electroforming
[英][i'lektrəfɔ:m] [美][ɪ'lɛktrə,fɔrm]
微电铸
1.
An Electrochemical Study of Micro-electroforming Ni for LIGA Technique;
LIGA技术微电铸镍的电化学研究
补充资料：电铸
利用金属的电解沉积原理来精确复制某些复杂或特殊形状工件的特种加工方法。它是电镀的特殊应用。电铸是俄国学者Б.С.雅可比于1837年发明的。最初主要用于复制金属艺术品和印刷版，19世纪末开始用于制造唱片压模，以后应用范围逐步扩大。
图为电铸的基本原理。把预先按所需形状制成的原模作为阴极，用电铸材料作为阳极，一同放入与阳极材料相同的金属盐溶液中，通以直流电。在电解作用下，原模表面逐渐沉积出金属电铸层，达到所需的厚度后从溶液中取出，将电铸层与原模分离，便获得与原模形状相对应的金属复制件。
电铸的金属通常有铜、镍和铁3种,有时也用金、银、铂镍-钴、钴-钨等合金，但以镍的电铸应用最广。电铸层厚度一般为0.02～6毫米,也有厚达25毫米的。电铸件与原模的尺寸误差仅几微米。
电铸的主要用途是精确复制微细、复杂和某些难于用其他方法加工的特殊形状工件，例如制作纸币和邮票的印刷版、唱片压模、铅字字模、金属艺术品复制件、反射镜、表面粗糙度样块、微孔滤网、表盘、电火花成型加工用电极、高精度金刚石磨轮基体等。
原模的材料有石膏、蜡、塑料、低熔点合金、不锈钢和铝等。原模一般采用浇注、切削或雕刻等方法制作，对于精密细小的网孔或复杂图案，可采用照相制版技术。非金属材料的原模须经导电化处理，方法有涂敷导电粉、化学镀膜和真空镀膜等。
对于金属材料的原模，先在表面上形成氧化膜或涂以石墨粉，以便于剥离电铸层。
电铸设备由电铸槽、直流电源(一般是12伏,几百至几千安) 以及电铸溶液的恒温、搅拌、循环和过滤等装置组成。电铸溶液采用含有电铸金属离子的硫酸盐、氨基磺酸盐、氟硼酸盐和氯化物等的水溶液。电铸的主要缺点是效率低，一般每小时电铸金属层的厚度为0.02～0.05毫米。采用高浓度电铸溶液，并适当提高溶液温度和加强搅拌等措施，可以提高电流密度，缩短电铸时间，从而可以提高电铸效率。这种方法在镍的电铸中已获得应用。
图为电铸的基本原理。把预先按所需形状制成的原模作为阴极，用电铸材料作为阳极，一同放入与阳极材料相同的金属盐溶液中，通以直流电。在电解作用下，原模表面逐渐沉积出金属电铸层，达到所需的厚度后从溶液中取出，将电铸层与原模分离，便获得与原模形状相对应的金属复制件。
电铸的金属通常有铜、镍和铁3种,有时也用金、银、铂镍-钴、钴-钨等合金，但以镍的电铸应用最广。电铸层厚度一般为0.02～6毫米,也有厚达25毫米的。电铸件与原模的尺寸误差仅几微米。
电铸的主要用途是精确复制微细、复杂和某些难于用其他方法加工的特殊形状工件，例如制作纸币和邮票的印刷版、唱片压模、铅字字模、金属艺术品复制件、反射镜、表面粗糙度样块、微孔滤网、表盘、电火花成型加工用电极、高精度金刚石磨轮基体等。
原模的材料有石膏、蜡、塑料、低熔点合金、不锈钢和铝等。原模一般采用浇注、切削或雕刻等方法制作，对于精密细小的网孔或复杂图案，可采用照相制版技术。非金属材料的原模须经导电化处理，方法有涂敷导电粉、化学镀膜和真空镀膜等。
对于金属材料的原模，先在表面上形成氧化膜或涂以石墨粉，以便于剥离电铸层。
电铸设备由电铸槽、直流电源(一般是12伏,几百至几千安) 以及电铸溶液的恒温、搅拌、循环和过滤等装置组成。电铸溶液采用含有电铸金属离子的硫酸盐、氨基磺酸盐、氟硼酸盐和氯化物等的水溶液。电铸的主要缺点是效率低，一般每小时电铸金属层的厚度为0.02～0.05毫米。采用高浓度电铸溶液，并适当提高溶液温度和加强搅拌等措施，可以提高电流密度，缩短电铸时间，从而可以提高电铸效率。这种方法在镍的电铸中已获得应用。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条