1) wettability
[英][,wetə'biliti] [美][,wɛtə'bɪlətɪ]
润湿性能
1.
Interface reaction and wettability of the Sn-Zn based lead-free solder alloys;
Sn-Zn基无铅焊接材料的界面反应和润湿性能
2.
Improving the wettability of PET nonwoven fabrics by plasma treatment;
低温等离子体处理改善PET非织造布润湿性能
3.
Design and Fabrication of Bionic Periodic Microstructured Surfaces and Study on Their Wettability;
仿生周期微结构表面设计制备及其润湿性能研究
3) wetting agent performance
湿润剂性能
4) wet electrical property
湿润电性能
5) oil wettability
油润湿性能
6) wettability and spreadability
润湿铺展性能
1.
Wettability and spreadability of Sn-Ag-Cu lead-free solder on Cu substrate were tested by diode laser soldering system,influence of different soldering parameters on wettability and spreadability of Sn-Ag-Cu lead-free solder was studied.
采用半导体激光软钎焊系统对Sn-Ag-Cu无铅钎料在Cu基体上进行了润湿铺展性能实验,研究了半导体激光工艺参数对Sn-Ag-Cu无铅钎料润湿铺展性能的影响规律。
补充资料：润湿周边
分子式：
CAS号：
性质：计算水力半径rh或当量直径De的物理量：De=4rh=4×流通面积/润湿周边。以套管为例，在计算环隙内流内摩擦阻力时所用的润湿周边为πD1+πD2；D1为内管外径，D2为外管内径，应指出，在计算传热问题时，常以传热周边代替润湿周边。
CAS号：
性质：计算水力半径rh或当量直径De的物理量：De=4rh=4×流通面积/润湿周边。以套管为例，在计算环隙内流内摩擦阻力时所用的润湿周边为πD1+πD2；D1为内管外径，D2为外管内径，应指出，在计算传热问题时，常以传热周边代替润湿周边。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条