补充资料：无机涂层

无机涂层
inorganie eoating

无机涂层inorganic coating为了一定的目的，利用各种特定的工艺在基体表面制作成的无机膜状材料。它附着于基体，而又有别于基体，可视为一种二维材料。 简史无机涂层的应用，可追溯到古代。早期的陶瓷器皿，其表面制作的各种精美的釉，就是典型的无机涂层。现代无机涂层的应用及其制备工艺，是伴随现代工业生产，特别是科学技术的发展而发展起来的。19世纪初，一种重要的涂层技术—电镀开始出现。20世纪50年代刷镀技术发展成一门独立的技术。 化学镀的基本原理在19世纪40年代已被研究。第一个化学镀镍的专利于1916年在美国被批准，而真正投入工业生产则是1950年。1898年出现磁性录音技术。起初的磁记录材料是用涂布法将7一FeZO3颗粒涂于盘片上，磁盘体积很大。20世纪70年代，人们利用化学镀和溅射等涂层工艺制成了金属薄膜磁性材料，使磁盘变得小巧灵活，便于携带。50年代，随着半导体材料工业的发展，各种涂层工艺成为半导体材料工业中的核心工艺，并获得长足发展，日臻成熟。现代各种无机涂层已广泛用于电子、机械、医疗卫生、航空航天等领域，以及日常生活中二 涂层工艺涂层工艺按涂层组元被涂到基体表面以前的形态分为气相法、液相法和固相法3类。 气相法有以下两种。 ①气相沉积:用气态物质或者通过某种手段，将所需的涂层组元材料变成游离的分子、原子或离子，再在基体表面形成涂层。按获得气态涂层组元的方法，分为物理气相沉积和化学气相沉积。物理气相沉积(PVD)是用电阻、电弧加热或用电子束等轰击靶材使其蒸发，或者用荷能粒子溅射靶材，使其表面原子逸出，蒸发或溅射出的原子又在电场加速下冲击到基体上而形成涂层。前者称作蒸发工艺，后者称作溅射工艺。化学气相沉积(CVD)是将含涂层组分的一种或儿种气态反应物(多用低沸点的卤化物或易升华物质汽化而得)引入到加热至一定温度的反应室，通过化学反应在置于其中的基体上形成涂层。 ②气体扩散法:包括气体渗氮、渗碳、渗硼以及二元、三元共渗等。为提高扩散速率，增强效果.又出现了离子氮化和离子注入新工艺。这类工艺处理后的工件表面不同于一般意义上的涂层，它们是由扩散进去的原予或离子与基体表层的原子结合而成的化合物硬化层，因而这种涂层与基体的结合力比其他工艺制备的涂层与华体的结合力高。 离子注入原理与离子氮化原理基本相同。它是用高压电场所加速的高能粒子束打到基体表面，由于是高能离子，无需借助热扩散，并可低温操作。此外，能注入的离子种类很多，注入离子的浓度和分布可控制。但不易大批量生产，注入层缺陷较多。 液相法主要有以下4种。

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